ICC讯(编译:Nina)日前,OIF在Lightwave上宣布已启动一个一揽子项目(An Umbrella Project),以开发共封装(Co-Packaging)框架实施协议(Implementation Agreement,IA)。OIF将制定涵盖共封装光学器件的实施的规范,而框架工作是朝着创建规范的第一步。
共封装框架IA项目的参与者将研究共封装一个或多个ASIC的应用和技术考虑。他们希望确定是否存在OIF或其他标准组织可能创建的互操作性标准的机会。这些审查结果将汇总在一个框架IA中。
该共封装框架项目的主要活动包括:
1. 确定关键的共封装应用及其需求。
2. 确定和研究与共封装光学相关的关键问题。
3.
确定互操作性标准的机会,以及是否能就这些机会达成行业共识。
4. 创建并发布概述框架IA的技术白皮书。
5.
在OIF或其他适当的标准机构启动由此产生的标准化活动。
Ranovus和OIF物理和链路层(PLL)共封装工作组副主席Jeff Hutchins表示:“重要的是,业界必须在推动共封装互操作性的解决方案上保持一致。OIF一直以成员驱动为重点,在促进行业对话和推动共封装ASIC的互操作性方面,它是一个理想的论坛。”
OIF将在10月13日举行主题为“Co-Packaged Optics - Why, What and How”的网络研讨会,点击可免费观看:Event Registration
https://event.on24.com/eventRegistration/EventLobbyServlet?target=reg20.jsp&partnerref=oif&eventid=2671511&sessionid=1&key=F89A0C3B50D1C61E114024CCD3B19BAC®Tag=&sourcepage=register