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华为轮值董事长郭平:一旦获得许可,华为手机愿意使用高通芯片生产

摘要:9月23日的华为全联接大会2020上,华为轮值董事长郭平等高管接受媒体采访时表示,一旦获得许可,华为愿意使用高通芯片生产手机。据悉高通正在向美国政府申请许可。

 ICC讯 9月23日的华为全联接大会2020上,华为轮值董事长郭平等高管接受媒体采访时表示,一旦获得许可,华为愿意使用高通芯片生产手机。

  华为是否会在旗舰手机上使用高通芯片?郭平表示,高通一直是华为重要的合作伙伴,过去十几年华为一直在采购高通芯片。据悉高通正在向美国政府申请许可,如果可以,很乐意用高通芯片生产华为手机。

  华为是否会投资芯片制造领域?郭平回应称,华为有很强的芯片设计能力,乐意帮助芯片供应链增强设计、制造、材料等方面能力,“帮助他们就是帮助华为自己”,郭平说。

  此前华为表示,目前 To B 业务(基站等)芯片的储备还比较充分,手机芯片还在积极寻找办法当中。希望美国政府希望重新考虑政策,如果允许,华为还会愿意采购美国芯片,坚持全球化供应链。

  郭平此前演讲中表示,华为现在遭遇很大的困难。持续的打压,给我们的经营带来了很大的压力,求生存是我们的主线。大仲马曾经说过:“人类的全部智慧都包含在这两个词中:等待和希望。”我们看到ICT产业正面临巨大的发展机会,政府和企业全面进入数字化和智能化。华为希望能和伙伴一起开创新篇章。

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