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凝芯聚力,共谋大计!宏展科技应邀参加IC China2020

摘要:宏展科技应邀参加IC China2020第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会 展出产品:高低温试验箱 快速温度循环试验箱 冷热冲击试验箱 法国Dragon捷龙温度冲击系统 ThermoStream热流仪

    宏展科技应邀参加IC China2020第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会

    展出产品:高低温试验箱 快速温度循环试验箱 冷热冲击试验箱 法国Dragon捷龙温度冲击系统 ThermoStream热流仪

    展位号:E4-135

    时间:2020年10月14-16日

    地点:中国上海新国际博览中心

    主题:开放发展 合作共赢

    凝芯聚力 共谋大计

   集成电路产业是基础性、战略性、先导性产业,中国已经连续多年成为全球集成电路*大市场,中国集成电路产业已经融入全球集成电路产业价值链、供应链、**链。

    随着5G时代的到来,5G在工业、农业、交通、医疗、文化、智慧城市等领域的应用,催生出巨大的新市场、新业态,为集成电路产业发展提供了广阔的**发展空间。在成功举办两届全球IC企业家大会暨中国国际半导体博览会(ICChina)的基础上,在工业和信息化部、上海市人民政府指导下,中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、上海市经济和信息化委员会联合主办第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会(IC China2020)。

    本次大会暨博览会的主题是“开放发展合作共赢—5G时代芯动能”,旨在进一步加强5G时代全球集成电路产业的交流与合作,探讨全球集成电路产业的**与发展,展示全球集成电路产业的技术与成果,推动全球集成电路产业可持续、高质量发展。本次大会暨博览会同期还将举办中国半导体行业协会30周年系列活动。
    展区规划

    优异芯片展区  

    半导体设计展区  

    半导体制造、封测展区  

    半导体分立器件展区  

    半导体设备材料展区  

    半导体**应用展区

    展品范围

    存储器、CPU、MCU、模拟电路,IC设计工具等;半导体制造工艺、半导体封装工艺与测试技术等;功率器件、传感器件、光电器件、MEMS等;半导体设备材料展区:半导体晶圆设备、半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、单晶硅、硅片、化合物半导体材料等;物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗、工业应用等。

内容来自:讯石光通讯咨询网
本文地址:http://www.iccsz.com//Site/CN/News/2020/09/21/20200921021400381752.htm 转载请保留文章出处
关键字: 宏展科技
文章标题:凝芯聚力,共谋大计!宏展科技应邀参加IC China2020
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