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亨通“F5G高可靠连接方案”获2020新一代移动通信产业峰会创新奖

摘要:2020新一代移动通信产业(金坛)茅山峰会隆重开幕,会议以“新基建下的机会与创新”为主题。亨通光电总工程师史惠萍博士应邀出席并作《助力新基建 加速5G网络建设》主题报告。

  9月17日,2020新一代移动通信产业(金坛)茅山峰会隆重开幕,会议以“新基建下的机会与创新”为主题。亨通光电总工程师史惠萍博士应邀出席并作《助力新基建 加速5G网络建设》主题报告。

  会上,亨通光电总工程师史惠萍博士应邀作《助力新基建 加速5G网络建设》主题报告。报告中阐述了一系列适用于5G网络全场景的新型纤缆技术。2020年5G进入商用时期,光网络也在向着第五代演进悄然前行,全光网络的升级发展已成为行业发展的新引擎,亨通新技术适用于5G网络全场景,打造高质量全光网络。

  亨通光电“F5G高可靠连接方案”荣获2020新一代移动通信产业(金坛)峰会创新奖,亨通F5G高可靠连接方案提高管道资源利用率,适合200G/400G高速光纤通信系统,能延长跨距、减少放大器投入。数据中心采用400G MC光缆实现了即插即用的实施方式以及小尺寸利于降低数据中心的整体成本,也节约了布线系统对于数据中心机柜空间的占用。干线上通过超低损耗光纤用于400G高速通信系统,通过全干式光缆满足骨干网建设需求。

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