IFOC 2020首日会议 | 《通信半导体芯片发展》专题会议圆满举办

  ICC讯 （编辑：Anton）2020年9月7日，第十九届讯石光纤通讯市场暨技术专题研讨会(简称“IFOC”、“讯石研讨会”)在深圳大中华喜来登酒店隆重召开，IFOC首日开幕，会议规模上再创新高，专家讲师及论坛嘉宾齐聚一堂，300余家行业企业及单位，超800名参会人员，会议现场气氛火热非常，碰撞思想新火花!本届IFOC从《5G 接入与承载技术发展》、《大型数据中心与超高速互连发展》、《通信半导体芯片发展》、《激光/传感/新型应用发展》与《5G光网络与数据中心》等五大专题切入，覆盖整个光通讯市场和技术热点的全面内容，探寻下一代5G承载与数通网络发展趋势。

      下午专题三《通信半导体芯片发展》专题会议，邀请到赛勒科技CEO甘甫烷博士担任会议串场主持。

  下午《通信半导体芯片发展》专题会议的第一个开场演讲，由创新中心光器件技术总监傅焰峰博士带来主题为《信息光电子创新中心硅基光》的演讲，傅总演讲提到，光电器件封闭正在从分立器件走向高密度集成化形式。在模块制作方面，有个精密光耦合，傅总介绍了典型的精密光耦合结构需求。

端面直接耦合对接：究竟是无源对准还是有源对准？另外创新中心也在探索3D打印光耦合新工艺和新方法。最后，傅总介绍创新中心平台的服务总结，硅基光电子芯片产品研发、制造和交付全流程服务。

上海光梓工程副总裁陈学峰带来《硅基 CMOS 高速光互连用集成电路芯片的研发和产业化》 陈总演讲中提到，5G前传网络光模块的市场分布中显示，25G是最大用量，而光梓的基于10G DML的CMOS 25G PAM4芯片组，主旨就是降低成本。

基于10G超频DML的CMOS 25G NRZ Driver+Dual CDR芯片，这个月可以向客户供应，欢迎关注。

      光库科技邱二虎带来的演讲《薄膜铌酸锂混合集成器件应用与挑战》邱总介绍光子集成与半导体电子集成对比，在集成度、功耗、集成方式和封装上有不同的。介绍了AFR-792001500 铌酸锂相干调制器的特点，目前薄膜铌酸锂光子集成面临的挑战有：

1波导制程铌酸锂材料超级稳定，刻蚀困难，垂直波导壁困难，小于70度，波导表面光洁度要求高，小于0.2纳米。

2难以做异质集成(Heterogenous Integration）。

3信号完整性(SI)方面，布线复杂，via困难，限于二维，导致线路集度增高。

4可以做混合集成(Hybrid Integration)，可扩展性（scalability）限于6吋晶圆，亚微米级对准(sub-micron alignment)。

5通用Foundry 和 PDK尚不完善。

  三安集成光器件事业部销售副总王益带来《光芯片产业：一场蕴含时代脉动的产业盛会》报告。光芯片产业的全球分布可以看到，国内目前的发展是欣欣向荣的。光芯片是跨了相当多的材料系，然而，具备完整的，跨材料系的大批量自有生产能力和经验的，基本没有！三安这方面走在行业的前列。因为化合物半导体制造难点，材料本身就有很多难点，比如材料系复杂，物理特性脆弱，而各种晶体结构差异性明显。以及规模效应弱，产业成熟度低。最后，王总也介绍了三安集成的愿景：成为世界级化合物半导体研发、制造和服务公司。

      澳威激光总裁石元博士发表《聚焦于不同应用的选择波长激光器》，石元总表示非常看好相干通讯，石元总介绍了相干激光雷达功耗低，体积小，可靠性高。澳威激光可以满足不同应用，不同波长，不同功率，不同线宽，不同结构的激光芯片，激光器和激光模块以及封装要求，欢迎联系。

  茶歇期间，大家自在交流，会场外的展台区也吸引了众多参会人员的驻足观展，场面好不热闹!

  敏芯半导体王任凡带来《5G光芯片解决方案》王总给大家介绍了5G基站光模块与光芯片的解决方案；5G前传解决方案：主要解决主干和配线光缆不足在问题，同时兼顾运维和时延。同时给大家分享了5G前传光芯片-10G DFB；16G DFB； 25G CWDM DFB； 25G LWDM DFB；25G MWDM DFB

敏芯现拥有3000平方米百级、千级无尘净化厂房，500万/月光芯片产能。

      华兴激光总经理罗帅博士带来《半导体光电子外延材料国产化》演讲。罗总表示半导体激光器占据了全球激光产业的半壁江山。半导体激光合束光源的插头效率达到40%，远高于其他激光器，是灯泵Nd：YAG激光器的40倍，是CO2激光器的4倍。

      罗总介绍华兴激光三大核心技术：1.设计建模和仿真技术2.外延材料制备技术3.微纳结构光栅制作技术。介绍了华兴激光在InP基1270/1310 nm 2.5G小发散、高速10G/25G DFB/PD/APD外延片，GaAs基大功率FP/DFB外延片等产品国产化制造方面的进展。

      傲科光电技术市场高级总监何伟明带来《400Ｇ光通讯、光互连的进展与应用》，何总介绍了400G ZR的相关标准，400G ZR可以满足超大规模数据中心/云服务提供商的需求，支持分布式数据中心互联所必需的高速宽带，可以达到400 Gb/s 的速度，满足视频流传输、在线视频游戏、视频会议和在线备份服务等应用。

      同时何总还在演讲中介绍了傲科光通信产品以及数据中心产品的应用。傲科提供一系列高速光互连通信芯片产品，主要包括 MZM/EML/DML驱动器芯片（DRV)，直检与相干光TIA跨阻放大器芯片，NRZ与PAM4 CDR时钟与数据恢复芯片等高速集成电路产 品，产品覆盖从10Gbps到800Gbps的解决方案。

      芯片专题最后一个演讲来自于中科院半导体研究所赵玲娟，从科研角度为大家带来《InP基光子集成技术及标准化代工平台》。赵玲娟表示，光子集成是光电紧密结合的产物！极目标为电子集成和光子集成融合实现片上系统。InP基光子集成生态正在形成， 国际上尚未形成行业绝对优势，具有可行性。需要以高校、研院所的研究基础为核心，联合国内外相关行业为光子集成行业发展提供动力。

  《5G大数据时代通信半导体发展机遇与挑战》的论坛环节

  会议期间，除了精彩的演讲，还有各芯片企业组成的专家级讨论团探讨如何更好发展国内光芯片、电芯片？加强厂商间的合作。“中国芯”备受通信行业关注，任重道远!论坛由创新中心傅焰峰主持，汇聚芯片企业单位代表——国家信息光电子创新中心技术研发总监 傅焰峰、三安集成 光器件事业部销售副总 王益、光梓 工程副总裁 陈学峰、华兴激光总经理 罗帅、敏芯半导体总经理 王任凡、厦门优迅 市场总监 魏永益、傲科光电技术市场高级总监 何伟明。关于我国芯片与国外差距问题上，华兴激光总经理 罗帅表示，国内应加大光电集成领域投入，并结合分离器件优势，未来我们国家在光电子领域一定能赶上国际步伐。更多论坛详情敬请关注讯石后续报道!

  精彩纷呈的首日会议，在热烈的论坛讨论，嘉宾的掌声中落下帷幕!次日《5G光网络与数据中心》主论坛，更多精彩演讲与论坛敬请期待!