MACOM宣布100G PAM4 DSP投产

  ICC讯（编译：Nina）7月底，半导体解决方案的领先供应商MACOM Technology Solutions Inc. (以下简称“MACOM”)宣布，其基于低功耗CMOS DSP的PAM4 PHY已完成设计，开始投产。

  * 高度集成、低功耗、小尺寸，可灵活操作

  * 集成了激光器驱动器，可降低成本和复杂性

  * 在单光纤模式下支持长达10公里以上光链路

  * 是数据中心内和数据中心外应用的理想选择

  MACOM的PAM4 PHY具有集成DSP、前向纠错(FEC)和多路复用功能，旨在支持单波长50Gbps和100Gbps光收发器。该高度集成的产品具有低延迟、低功耗特色和小尺寸封装，针对下一代光收发器模块进行了优化。

  集成驱动器适合直接连接到光调制器，而无需分立驱动器，从而降低了成本和复杂性。板载管理处理器简化了模块实施，而基于DSP的灵活均衡器则支持单模光纤上长达10公里或更长的光链路。可选的FEC功能使上代和当代交换机芯片都具有IEEE兼容的链路性能。全套的测试和诊断功能可快速启动并加快产品上市时间。

  MACOM表示，尽管100G PAM4 DSP已是一个成熟的市场，但它很规模很大并且还在不断增长，因此公司选择进入这个市场。