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专访洪芯微电子:持续迭代升级打造完整的光通信IC产品组合

摘要:5G和数据中心新基建以及超高清视频、VR/AR等等互联网应用正寻求新一代通信网络基础设施,高速光通信产业技术迎来需求空间,高速芯片供应商洪芯微电子以持续迭代升级的光通信IC产品组合,推动下一代光通信网络实现高带宽、低时延并降低总体成本,推动国产核心光电芯片突破瓶颈。

  ICC讯 2020年,随着新基建定义进一步明确,一方面以5G和数据中心等为代表的新基建正在扩大投资与加速建设,三大电信运营商和中国广电领衔推动了我国5G网络覆盖范围的快速扩大,阿里云、腾讯云、华为云等公司也在引领数据中心投资规模的上升,超大型数据中心正在我国各地开工建设。另一方面,以超高清视频、VR/AR和云游戏等为代表的下游互联网应用正寻求新一代通信网络基础设施,驱使下一代的5G和数据中心部署高速光通信产业技术作为承载基础,以低功耗、低成本、海量需求为特点,并在产业竞争力上寻求核心光电芯片突破瓶颈。

  近日,讯石专访了我国高速芯片提供商—杭州洪芯微电子科技有限公司(简称洪芯微电子),公司专注在光通信应用的集成电路研究、设计、销售、技术开发与服务等,针对互联网光纤通信核心关键电芯片的研发,应用于信息通讯的数据收发和传输。创始人邹何洪先生具备30年的美国集成电路行业技术开发经验。邹博士在光通信行业曾获得突出的技术成果,在美国期间共获得10多项发明专利,最近10年经过技术迭代又发明了新一代光通信集成电路架构。

  讯石认为,新一代通信网络基础设施正面临光通信日益旺盛的国产化需求,洪芯微电子光通信IC产品将随下游应用产业爆发而有望迎来新一轮崛起机遇。事实上,自公司建立起4年来,洪芯微电子每年研发投入1500万元左右,投入到公司已经研发和量产的各类芯片的设计、流片、掩模、量产、封装、测试等诸多环节,持续推动产品迭代,在市场中接受时间和实战验证。

洪芯微电子创始人 邹何洪博士

  洪芯微电子的产品涵盖光模块应用各类电芯片,针对FTTH、数据中心连接、5G承载、骨干网络和高清视频等典型光通信应用,以一流设计为客户提供最优的性能和最可靠的芯片,完整的光通信IC产品组合包括:接收端—TIA(跨阻放大器芯片)、LA(限幅放大器芯片)、CDR(时钟数据恢复芯片);发送端—LDD(激光驱动器芯片);收发一体—Combo Rx+Tx,以及TEC Controller、APD升压芯片、MCU和SH采样等辅助芯片。

  2020年,公司发展进入新的阶段,针对5G通信扩大商用、超高清电视需求的快速增长,洪芯微电子2020年研发新产品重点是5G前传10G/25G芯片和8K TV的超高清电视传输芯片。其中,5G通信基站前传光通信芯片已经量产和研发的产品包括:10G TIA、10G LDD、25G TIA、25G CDR、25G LDD以及相应辅助芯片:APD升压芯片和TEC 温度控制芯片。8K超高清电视光纤HDMI传输芯片已启动研发的产品包括:6G/12G HDMI TIA和6G/12G HDMI VCSEL Driver

  如今,随着我国集成电路产业投资快速上升,让IC企业处在市场风口,但IC产品成熟应用需要在市场上通过时间来试错,因此时间对IC企业来说十分宝贵,洪芯微电子一方面将大量资源用在产品研发上,另一方面,邹博士还要求研发团队对产品进行持续的迭代改进。截至2020年6月,洪芯微电子已经拥有1项国内发明专利、5项美国发明专利授权、11项国内集成电路布图设计登记保护证书,为开发高端产品奠定了坚实的基础。

  洪芯已经规划开始研发和预研的高端光通信芯片如下:10G COMBO TX+RX、100G COMBO RX SR4、100G COMBO TX SR4、100G CDR、100G DMLDriver、100GEML Driver、4x28GB PAM4 TIA、56GB PAM4 TIA和4x56GB PAM4 TIA等。

  展望未来数据中心和5G两个光通信主要市场,洪芯表示数据中心100G光模块在2020年需求量有望达到1800万只,市场规模35亿美元,到2024年将达到约47亿美元,而且200G和400G光模块的需求也会逐渐增加,到2024年的市场规模总共将达到约62亿美元。针对这类需求,洪芯微电子即将量产100G相关芯片,PAM4芯片也在研发当中,不久就可以提供给市场。

  高清视频市场将是光通信另一个新兴增长点,根据统计8K电视全球出货量到2020年接近200万台,未来8K电视的将会是巨大市场,预计到2021年国内出货量达468万台。对于4K电视,2017年我国4K电视出货量就已经突破3000万台,占全球市场比重42%左右,预计到2020年我国4K电视出货量将近4500万台。4K/8K电视机出货量的增加会带动4K和8K HDMI线的需求。洪芯微电子面向4K和8K HDMI线应用TIA/LDD已经处于研发当中,由于前期技术的积累,预计很快就可以给市场提供相关产品。

  当前,随着世界各国开展防疫措施,家庭互联网视频流量剧增,让网络带宽资源面临空前压力,通信基础设施扩容已经成为光通信产业共识。高清视频、5G和数据中心等市场对下一代高速通信基础需求正在释放,洪芯微电子IC产品将以持续的迭代升级,正面迎接市场高端需求,推动新一代通信基础设施向前发展。

内容来自:讯石光通讯咨询网
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关键字: 洪芯微
文章标题:专访洪芯微电子:持续迭代升级打造完整的光通信IC产品组合
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