为追赶台积电跳过4nm工艺，传三星电子已修改芯片工艺路线图

  ICC讯 7月2日消息，据国外媒体报道，在芯片工艺方面，为苹果等公司代工的台积电，近几年走在行业的前列，他们的7nm和5nm工艺都是率先投产，良品率也相当可观。曾为苹果代工A系列芯片的三星电子，近几年在芯片工艺方面虽然不及台积电，获得的芯片代工订单也不及台积电，但仍是唯一能在工艺上跟上台积电节奏的厂商。

  台积电和三星电子的芯片工艺，目前都已到了5nm，台积电的5nm工艺是已经大规模量产，三星电子投资81亿美元的新5nm芯片工艺生产线，今年也已经开始建设。

  在提升到5nm之后，三星电子也会继续研发更先进的芯片工艺。外媒最新援引产业链人士透露的消息报道称，三星电子已对芯片工艺路线图进行了调整，将跳过4nm工艺，由5nm直接上升到3nm。

  不过，外媒在报道中并未提及，跳过4nm工艺之后，三星的3nm工艺会在何时大规模量产。

  三星电子芯片代工竞争对手台积电的3nm工艺，是在多年前就已开始谋划，计划2021年风险试产，2022年上半年大规模量产。在6月初的报道中，外媒称台积电已经开始3nm工艺的生产线，早于此前的预期。