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Omdia观察:400G及以上光器件正加速发展

摘要:Omdia的最新报告预计400G数据通信部署已经延迟,但将从2020年下半年开始加速,到2021年将缓慢增长,到2022年将加速增长。

 ICC讯 6月28日消息(艾斯)来自市场研究公司Omdia的最新报告称,光器件供应商可能会从2020年的几个新兴趋势中受益。互联网内容提供商(ICP)将继续扩建数据中心以及连接这些数据中心的网络。在新冠疫情大流行中,增长有所放缓,但他们将继续在任何可以建设数据中心的地方投建尽可能多的数据中心。这推动了对数据中心内部100G和400G光模块的需求,以及用于数据中心互联(DCI)的400G相干产品需求。预计这些400G市场将在2020年下半年加速发展,而800G的发展也将开始实现。共封装光器件(CPO)是光器件供应商需要在2020年积极投入大量研发工作的领域。CPO有望从2026年左右开始成为取代可插拔模块的解决方案。

  Omdia观点

  Omdia光器件首席分析师Lisa Huff表示,Omdia预期400G在整个通信网络中的采用都将加速。对于ICP来说,他们将首先采用2x200G、FR8和SR8的形式,但很快将转移至FR4和DR4。起初增长将会比较缓慢,但是到2021年末和2022年将会加速。到2023年,800G将开始拥有一定市场影响,随后是CPO。在DCI方面,400G-ZR也将在2020年下半年开始进行部署,并在2021年加速采用。

  由于新冠疫情的蔓延,供应链可能会出现部分中断,但Omdia预计一旦世界恢复正常运行,就会在几个季度内迅速反弹。

  关键信息:

  ·400G数据通信部署已经延迟,但将从2020年下半年开始加速,到2021年将缓慢增长,到2022年将加速增长;

  ·城域网和长途网络中的400G+技术采用将会继续;

  ·ICP和CSP都在期待400G-ZR的量产版本,这样他们就可以开始进行部署;

  ·随着市场领导者和新进入者进行大量研发投资,CPO市场正在发展。供应商需要为51Tb/s交换机市场窗口做好准备。

  建议

  Omdia给光器件供应商的建议

  对于数据中心内部的400G,光器件供应商应该致力于降低成本和功耗,以实现大规模部署。一些ICP正在推迟他们的采用,直到他们弄清楚如何充分分配供电和散热来支持400G

  在WAN市场方面,大多数服务提供商和ICP都期待转向CFP2-ACO和CFP2-DCO可插拔模块,以满足他们的相干需求。尽管仍在采用ACO,但它将在几年后被逐渐淘汰。光器件供应商需要为这些变化做好准备。

  Omdia预计,预计400G-ZR一旦推出,很快就会被采用。光器件供应商需要确保他们的供应链是安全的,从而满足被压抑的需求。

  现在就需要制定和执行CPO战略和投资计划,从而为51TB/S交换机触发的市场窗口做好准备。

400G数据通信

  400G部署决于电源和价格执行

  ICP数据中心正致力于提高数据传输速率,以满足其带宽需求。大多数ICP正在推动数据中心交换机供应商降低其产品的功耗。这些超大规模数据中心正在达到散热和供电极限,因此它们需要提高切换效率,从而保持不同代技术的功耗持平。从100G(3W/模块)增加4倍到400G(12W/模块)是他们无法接受的。

  所有ICP的网络架构目前都在朝着400G方面发展,但部署的时间因各自面临的挑战而不同。从100G向400G的演进正在进行中,并将在未来几年推动光器件市场发展。

  Omdia预计,从100G向400G的过渡将从2022年正式开始。图1显示了Omdia对ICP数据中心内部400G收发器的预测。Omdia还预计DR4和FR4将成为主要的大批量解决方案。

图1:ICP数据中心内部400G收发器的收入。

资料来源:Omdia。

  400G及未来电信

  400G+ (400G、600G、800G) 高性能

  Omdia对400G+市场的观点如图2所示。

图2:400G+收发器的收入。

资料来源:Omdia。

  400G+被定义为能够进行400G或更高数据速率操作的任何收发器。400G+市场利用了供应商的高性能相干DSP。如今,由于高性能DSP的尺寸和耗电,市场需求主要由嵌入式而非可插拔式产品所满足。预计今年城域网部署的增长速度将超过长途网络市场,但是到2021年,长途网络市场升级到600G和800G技术的速度将加快。

  400G-ZR

  预计今年最有望实现的技术是400G-ZR。ICP社区希望出现具备低功耗、多供应商互操作性和简化的网络架构的可插拔产品。一些ICP将在其数据中心路由器中部署400G-ZR,从而消除对单独的传输通用设备的需求。甚至一些CSP也开始考虑使用相同的简化架构来满足其接入网和城域网需求。

  图3显示了对400G-ZR的预测。

  图3:400G-ZR收发器的收入。

  资料来源:Omdia。

  共封装的光器件(CPO)

  几家主要供应商已经启动了重要的研发计划,以推动CPO在2025年实现。Omdia已经从供应链上至少6家公司那里听说,200G单通道SERDES将成为市场触发因素。在200G的数据速率下,如果没有极高成本的材料以及每厘米重定时器,印刷电路板将无法把信号传输到可插拔光器件中。这时就需要CPO了。目前一些数据中心价值链上的公司正在致力于CPO发展。Omdia将在今年晚些时候发布有关CPO的详细技术分析。

  【注:Omdia由Informa Tech的研究部门(Ovum、Heavy Reading和Tractica)与收购的IHS Markit技术研究部门合并而成,是一家全球领先的技术研究机构。】



内容来自:C114通信网 艾斯
本文地址:http://www.iccsz.com//Site/CN/News/2020/06/28/20200628010716241240.htm 转载请保留文章出处
关键字: 数据中心 400G
文章标题:Omdia观察:400G及以上光器件正加速发展
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