上海熙邦隆重推出全新环氧胶水

      ICCSZ讯  上海熙邦研发为满足特殊器件高性能低温固化应用需求，新推出可85℃低温固化环氧胶8156M单组份环氧胶水，与同类产品相比具有更高的抗冷热冲击性能和耐湿热性能；接近400℃的分解温度和较高的玻璃化温度使产品具有极佳的耐热性能，低bleeding现象，对塑料金属玻璃等具有优异的粘接强度，可用于光通讯器件、微电子元器件的粘接固定，具有收缩率低、应力小、成型性能和点胶性能好，固化物无具有漂亮的黑色光泽。

  即将到来的第十六届“中国光谷”国际光电子博览会暨论坛将于2019年11月13日-15日在武汉中国光谷科技会展中心举办。高端电子、光通讯用粘接与密封剂的高科技公司上海熙邦应用材料有限公司（SUP-BOND）将携新品隆重参展2019武汉光博会，展位号：A3馆 A319，欢迎广大客户莅临参观、洽谈！

关于熙邦

  上海熙邦是一家专注于研发生产高端电子、光通讯用粘接与密封剂的高科技公司。公司在上海综合开发区设立研发、生产与营销中心，并在深圳和成都设立办事处。产品辐射全国并服务于国内多个行业的客户群体。为微电子、军工、航空航天和光通讯等领域提供成套的专业解决方案;特别在光通讯粘接剂行业开拓性开发系列单组份粘接剂。

  公司通过与国外团队的多年来合作，掌握微电子与光通讯粘接剂国际前沿技术;建立完善的研发与质量控制体系;拥有快速响应和满足客户特殊定制需求的能力;提供完善的售前与售后技术支持的服务;为用户的产品稳定运行保驾护航。

  SUP-BOND产品系列由环氧树脂，丙烯酸酯混合配方组成。提供可在室温、加热或紫外光下固化的单组份和双组份产品体系。