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中芯光电携芯片产品隆重参展武汉光博会

摘要:讯石会员中芯光电隆重参展2019年武汉光博会,展位号为B3馆 B304,届时中芯光电将携最新科技成果展示全球。

 

      第十六届“中国光谷”国际光电子博览会暨论坛(以下简称“武汉光博会”)将于2019年11月13日-15日在武汉中国光谷科技会展中心举办。届时中芯光电(展位号:B3馆 B304)将携最新科技成果展示全球,期待与您相遇。

        武汉光博会自2002年成功举办以来,已历经15届,累计吸引全球30多个国家和地区的5000余家知名企业以及数十万观众参展,依托武汉光谷万亿级光电子产业集群效应,吸引了来自国内外的行业翘楚展示其最新成果及创新案例。

      山东中芯光电科技有限公司,主要从事高端可调激光器芯片及光模块的研发与生产。公司研发团队负责人为国际光电技术专家、英国诺丁汉大学教授、浙江省“千人计划”专家、泰山产业领军人才、济南市泉城“5150”创新人才章雅平教授,其研发的可商业化量产的高端可调激光器芯片,被评为“2016年中国十大亮点光学产业技术”。该项技术让我国不仅拥有了高端光电子“中国芯”,还在同类技术发展方面达到、甚至超过国际先进水平。

      中芯光电已经为中国联通、中国电信、华为、中兴通讯、烽火通信等客户设计并制造了第一批针对5G和城域网升级用RF直调可调激光器芯片以及针对传感器光源用的窄波段可调激光器芯片。芯片在中芯光电及烽火通信进行了初步性能测试与评估。测试结果显示,传输速率达到10Gbps,其他各项指标的测试结果也均已经达到设计要求,满足当前5G的应用需求。未来,中芯光电将会在高端激光器芯片与光模块领域加大研发、投资力度,全力打造光通信及光传感领域的“中国芯”。


DBR Tunable Laser Module


      由针对传感器光源用的窄波段和全C可调激光器芯片封装而成的14针蝶形器件,芯片采用量子肼+光栅结构,内置半导体制冷器,标准封装工艺实现蝶形(Butterfly)尾纤式封装。


DML Tunable TOSA


      由5G和城域网升级用RF直调可调激光器芯片封装而成的光发射器件,芯片采用量子阱+光栅+光放大器结构,内置半导体制冷器,XMD BOX 封装光器件,适应标准SFP+封装光模块。

内容来自:中芯光电微信公众号
本文地址:http://www.iccsz.com//Site/CN/News/2019/11/06/20191106073201905837.htm 转载请保留文章出处
关键字: 中芯光电 武汉光博会
文章标题:中芯光电携芯片产品隆重参展武汉光博会
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