CIOE2019|MRSI高速系列1.5微米贴片机首次亮相CIOE, 为数据中心和5G发展加力

  ICCSZ讯 9月4-7日，第21届中国国际光电博览会在深圳会展中心圆满举办。展会上，5G网络建设收到了产业链的极大关注，尤其是5G前传方案的选择成为炙手可热的话题，参展展台上5G展品必不可少。在数据中心方面，多家光模块厂商重点展出400G产品，备战规模商用。随着通信技术的进步，光电器件速率的不断提升，企业对大批量、高精度及高混合的自动化生产提出了越来越高的要求。在展位号1C86，MRSI Systems携此前推出的MRSI高速系列1.5微米贴片机展出并进行现场演示。

  为满足光通信企业的自动化生产需求。MRSI的产品MRSI-H和MRSI-HVM是对之前MRSI-H3和MRSI-HVM3进行改进升级，其精度从3Sigma的±3微米提高至±1.5微米，工作速度仍保持不变。MRSI业界领先的1.5微米贴片机保持原有的灵活特性，可以满足更小型化、更高密度的高混合集成器件生产。随着5G建设即将来临和数据中心和骨干网络的400G +光电器件的成熟，1.5微米贴片机满足了高速率的DFB / WDM / EML TO-can TOSA / ROSA，400G/800G, 5G RF等关键器件大规模生产的迫切需求。

  在市场方面，MRSI Systems在中国深圳南山绿创云谷大厦的Mycronic展示中心5月份正式开放，展示中心配备MRSI-HVM贴片机和资深的专业技术人员，更方便企业携带样品进行打样、试验，也非常欢迎企业联系并讨论公司的应用要求和MRSI可提供的解决方案。加上微电子/光电领域资深专家贺尉宗(Hendry He)的加入，MRSI Systems 将给中国地区的光电企业带来更优质的自动化贴片与点胶工艺解决方案及市场服务。下面，我们一起来看一下MRSI高速系列1.5微米贴片机的特点和给客户带来的价值。

  为什么需要1.5微米设备：

  器件产品的最终生产封装精度取决于机器精度和贴片材料的质量，1.5微米量产设备的出现为器件设计提供了前所未有的高精度封装地可能性。更高精度的贴片设备可以为产品设计者带来更大的设计空间以设计性能更加优越的产品

  更高精度的设备可以为量产的原材料提供更大的容差，从而降低材料的制造成本，也可以提高量产产出的合格率，还能降低新产品导入的风险。

  100G以上数据中心的高速光模块器件的密集程度越来越高，但模块体积越来越小。1.5微米量产设备可以在同一模块里集成更多芯片，保持更小空隙做高速键合。

  对5G基站的RF射频功放器件和相控阵天线，需要更高的精度去满足细长的超薄芯片非常均衡的贴装，以及高速量产的需求

  左起：MRSI 高级战略营销总监周利民、MRSI中国区销售总监贺尉宗(Hendry He) 、MRSI总裁Michael Chalsen 、讯石凌科和冯春慧

  MRSI-HVM设备特点

  MRSI-HVM是为特定的器件大批量生产应用设计，如：芯片对载体(CoC)，芯片对基板(CoS)，芯片对底板(CoB)。这些器件使用共晶焊和/或环氧粘胶贴片工艺生产。

  MRSI-HVM可选择右侧热头加热，具有恒温加热或脉冲加热两种方式，左侧仍然是相同的标准MRSI-HVM机头，这种热头加热的选择是专门为多个芯片共晶焊接到一个共同的基板上而设计的，以避免回流相邻的焊盘。

  MRSI-HVM对于有源光缆(AOC)/印刷电路板(PCB)/金属管壳类器件，可选择带传送带版本机器，配有可运送单夹具或多盒式输入的直列式连线输送带。对有源光缆(AOC)或类似印刷电路板(PCB)上贴片，金属管壳封装和CoC等多种形式的芯片载体可以自动运输。工艺选择包括共晶焊、环氧树脂粘胶、UV环氧树脂点胶和原位UV固化。

  MRSH-H-LD设备特点

  · 为半导体激光器贴装大尺寸芯片，用于封装先进的光器件模组和射频器件模组，如工业激光器、光纤放大器、照明和传感器，以及RF功放器件和相控阵天线

  · 关键技术构成模块已经在我们灵活和高速的MRSI-HVM平台得到应用验证

  · 提供行业领先的产出、具备卓越的灵活性和准确性

  · 独特的加热台可为大功率半导体激光器和其他光子学客户提供快速可靠的共晶焊

  · 单管的CoS, 阵列的BoS，和C-mount等的贴片可在同一台机器上进行

  MRSI-H-TO设备特点

  · 为带有共晶工艺或多芯片复杂TO设计的高速量产设备，适用于WDM和EML-TO等多芯片产品

  · 关键技术构成模块已经在我们灵活和高速的MRSI-HVM平台得到应用验证并进行了优化

  · 提供行业领先的产出、具备卓越的灵活性和准确性

  · TO处理器配合取放头进行并行处理

  · 集成在贴片机头上的运动过程自动换刀器具有12个真空头/夹头，用于不同芯片之间的零时间切换，以实现多芯片多工艺在一台机器高速完成

  MRSI Systems价值体现

  行业领先的标准贴片机，被绝大多数行业领先企业所采纳并得到验证;

  行业领先的高精度，更好的产量装备可适应更高密度的封装;

  行业领先的灵活性，真正的多芯片多工艺生产设备，适合大批量高混合制造;

  行业领先的技术支持团队和应用专家;

  35年以上的工业经验，24/7可靠的现场操作。