【CIOE 2019】奇芯光电打造特色的光子集成平台(下)

  ICCSZ讯 讯石第十八届光纤通讯市场暨技术专题研讨会在深圳成功举办，会上，西安奇芯光电科技有限公司营销中心副总林右宇 Leo Lin将在会上带来《光子集成引领新一代光器件》的主题演讲，反响热烈。

  在光子集成领域，奇芯光电自主研发的高折射率差、低损耗、超高均匀一致性的新材料体系，可以同时满足高容量、高密度的光传输以及低功耗的要求;奇芯光电独特的三维集成平台，能进一步实现多功能和超高集成度的光子集成芯片，并在人工智能、云计算等领域的研究应用取得了重要突破，业界也对奇芯光电紧密关注。9月4日，光博会盛大开展，讯石在展台上对林总进行了专访，Leo向讯石介绍了奇芯的新材料光子集成平台。

  近几年来，奇芯光电成功量产了40G/100G CWDM4芯片/组件、多路NxCWDM4 无源模块、XG Combo PON OLT模块等产品赢得了行业的良好口碑。Leo 向讯石表示，2019年，奇芯目标将产品优势与产能再提升，与此同时，基于奇芯光电的独特光子集成平台，持续新产品研发。今年光博会，奇芯光电发布两项最新的研究成果，一是小型化32路波导阵列光栅AWG，二是三维高密度集成光交叉矩阵芯片。

  光子集成大势所趋 新材料体系在200G、400G更具优势

  奇芯光电的 Mux/Demux 芯片在实现产品小型化、低损耗上具有独特优势。公司度特的材料体系光子集成平台可以进一步提高集成度、提高耦合效率以及降低封测成本;在小型化的同时，新材料的特性能满足客户定制化的需求。Leo 介绍到，在数通市场，奇芯光电是后来者。在100G CWDM的产品上，奇芯光电产品只是做替代，由于新材料体系具有尺寸小、损耗低、集成度高等优势，奇芯光电在200G、400G数据通信市场将会取得更大优势。此外，奇芯光电将会继续研发集成度更高的产品。目前，奇芯光电的产品得到了主流厂商的认可并大批量采用，年底前产能将再翻倍。

  大规模光子集成芯片未来可期

  近年来，奇芯光电持续完善自主知识产权的三维混合集成无源介质波导工艺体系，亚波长光子调控能力取得重要突破，光波导关键尺寸控制能力由3.84nm提高到0.24nm，控制精度提升了1个量级，配合高折射率差的特性，将器件集成度提高了16倍，并成功研制小型化32路波导阵列光栅，器件插损最低可达0.63dB。

  为推动大规模光子集成芯片的应用，奇芯光电围绕高性能计算发展的需求，成功研制了可在波导层间传输的超低损耗光学过孔，单个过孔损耗低于0.015dB，并结合该技术成果实现了矩阵运算光路的平面映射，成功研制16×16三维光交叉矩阵芯片和低功耗多级光神经网络集成芯片，芯片损耗比同级芯片低85%，此类芯片可应用于云计算、类脑计算、人工智能等多个应用领域。

  集成度越来越高是一个不可逆的趋势。随着数据中心、5G无线、人工智能等应用的快速发展，越来越多的公司考虑采用光子集成方案。利用高精度三维集成的光芯片将成为奇芯的差异化产品。

  新材料体系助力 数据中心及接入网 向多应用市场延伸

  作为国内光子集成领域的开拓者，奇芯光电的产品具有小型化，高容量和低功耗等领先优势。奇芯的材料本身是技术特色，技术领先是优势，成本是企业长期发展的根本。依托公司的研发的核心芯片，在2018年光博会上，奇芯光电携三大产品出席，其中包括100G/400G MUX/DEMUX芯片/组件、XG Combo PON OLT光模块、多路NxCWDM4 无源模块受到了广泛的关注。9月，光通信行业热闹非凡，今年奇芯光电将携新品及最新研究成果闪耀登场，欢迎广大业内同仁莅临奇芯展位1B50交流。