光迅科技推出DML方案25G 30KM Bidi模块

  ICCSZ讯 随着5G时代的来临和高频频谱的使用，无线站点的覆盖范围也随之减小，基带侧池组化趋势愈发明显，前传网络架构也出现了由分布式组网(D-RAN)向集中式组网(C-RAN)演进的趋势，AAU与DU/BBU之间的传输距离也变得更加弹性化，从数百米到几公里乃至十几公里不等，这也对光缆资源提出了更高的要求，光纤资源匮乏的问题逐步成为5G前传网络建设的最大痛点。

  解决光缆资源不足问题最简单有效的方法就是使用单纤双向方案以直接节省50%的光缆资源耗费，为此光迅科技已经成功向市场推出了25G 10KM SFP28 Bidi产品。在产品部署过程中，光迅科技也敏锐地观察到随着光缆资源部署的时间增加，光缆老化导致的传输损耗过大也逐步成为客户的另一个痛点，尤其是对于一些光缆部署较早的海外运营商。

  如何在前传网络中对传输距离、部署成本、光缆耗费等多方面因素取得平衡，也成为考验广大光器件厂商的一大难题。面对这一挑战，光迅科技通过先进的光器件封装工艺平台和强大的光电设计能力，在业内率先推出了基于DML方案的25G 30KM SFP28 Bidi产品。该产品采用标准的SFP28封装，在发射端采用了1270/1310nm波长方案，同时兼顾了色散对传输的影响和光芯片的可获得性问题，发射功率最高可达+5dBm;接收端则采用了单通道APD方案来大幅提升产品的灵敏度以获得更大的功率预算，其接收灵敏度最高可达-20dBm。功耗方面也控制在1.5w以下。

  DFB 30KM 25G Bidi眼图

  该产品的推出，极大地增加了5G前传网络的链路预算，给客户提供了更加灵活的方案来满足更远的传输距离。

  随着5G网络建设的不断推进，光迅科技会一如既往地关注客户需求和痛点，为客户提供优质的光模块产品解决方案。