Tibit完成了2500万美元的B轮融资

  ICCSZ讯(编译：Vicki)下一代可插拔PON器件制造商Tibit Communications宣布，公司已经完成新一轮2500万美元的B轮融资。本轮投资由英特尔领衔，另外两家投资者分别是Swisscom Ventures和韩国AJU IB。

  这是Tibit关于其B系列融资的第二次公告。去年4月，该公司宣布了2000万美元的B轮融资，其中英特尔资本处于领先地位。 在更早前的A轮融资中，Tibit在2017年1月披露，它从其“战略投资者和网络运营商”中吸引了1380万美元的A轮融资。

  Tibit的第一款产品是MicroPlug OLT，一种可插拔的PON光线路终端。 SDN通用型设备设计用于在中央办公室重新架构的数据中心(CORD)的环境中运行。英特尔公司副总裁兼英特尔投资高级董事总经理Dave Flanagan表示：“Tibit MicroPlug技术是虚拟化能力的一个很好的例子。在通用以太网交换设备和管理解决方案中部署PON，可以提供更高的灵活性，更高的密度和更低的成本，这些解决方案可以在基于英特尔处理器的服务器上完全虚拟化。”

  Swisscom Ventures的ParLange表示：“Tibit的MicroPlug OLT和基于云的管理解决方案特别打破了PON市场传统，运营商希望在其网络上解锁互操作性领域，解决方案分解和网络虚拟化。我们认为他们的解决方案具有独特的优势，可以帮助运营商实现下一步，用于访问和管理解决方案的一代架构。”

  ”AJU IB投资管理人员Michael Jeon表示：“Tibit为PON接入市场创造了数据中心经济性，为PON提供了一个简单的以太网组件和以太网交换机供应项目，为韩国开创下一代宽带速度的市场提供服务。”