MWC19|亨通陈奔博士受邀演讲：硅光子发展与创新技术助力5G时代的智慧应用

       ICCSZ讯（编辑：Aiur） 6月27日，在MWC19上海·未来宽带论坛上，亨通洛克利首席科学家陈奔博士受邀出席，并发表《硅光子发展与创新技术助力5G时代的智慧应用》的报告演讲。

亨通洛克利首席科学家 陈奔博士

       2019年将迎来全球规模性的5G部署，以及首批5G商用服务运营商需要怎样的智能光纤战略，来确保网络经济的合理性从而保障支撑5G部署？陈奔博士表示硅光子技术将给新一代网络带来很多便利性，为5G提供高效经济的部署方式。

       历经多年的发展，硅光子技术已经实现了在单片硅芯片上多种光器件功能的集成，如光耦合、滤波、开关、偏振控制、光调制和探测器。硅材料具有低成本优势，兼容微电子成熟的CMOS工艺，硅光子产品可以快速达到大规模状态。

       陈奔博士指出，光学封装从分立器件开始，目前已经发展到硅光子高度集成阶段，除了光源集成还具有较大难度外，几乎所有的光器件都可以集成在硅衬底上。单位面积内的硅光子集成度是传统方案的3倍。精密的半导体工艺可以取代亚微米级的主动对准工艺，剔除传统器件需要的Lens和大型组件，让OSA器件变得更加紧凑，满足5G网络的高密度端口需求。

       硅光子自身还可以容易地进行非气密行封装，具有很高的可靠性。硅光子还具有可扩展性，利用集成和调制从25G NRZ向100G NRZ扩展，实现400G、800G以及更高速率。

       硅光子技术已经有成功的商业化案例，如英特尔致力于将最新的硅光子技术带到5G基础设施，该公司100G硅光模块支持5G前传应用，适应户外复杂环境，传输距离可达10km。Acacia推出了高端的硅光模块，利用硅光子和DSP技术在5G回传有很好的表现。

       陈奔博士认为，5G前传方面，硅光子在2-10km 100G CWDM4、10km 100G 4WDM和100G LR4等具有很强的竞争力。5G中回传方面，硅光子还可以适用于10km 50G LR、100G LR4、200G LR4和400G LR4，40km 50G ER、100G ER（Lite）、200G ER4以及80km相干模块。

       他还提到了基于硅光子技术的光学ASIC（OptoASIC），硅光子芯片可以直接和核心IC相连，这样显著地减少路径的射频损耗，获得更低的功耗表现。这种方式使得光模块形式可以不再需求，让系统设计变得更加简单，成本降得更低。

       5G商用部署有望实现真正的万物互联，除了传统的电信数通，还有国防光学雷达、生物医疗、传感雷达、消费电子和HPC等应用领域，陈奔博士相信硅光子将助力这些新型应用在5G网络时代获得大发展。