天孚通信赴展OFC2019 亮相高速率器件封装OEM方案

  ICCSZ讯 第44届OFC2019美国光纤通讯展览会将于2019年3月5日-7日在美国圣地亚哥会展中心隆重举办，领先的高端无源器件整体方案提供商、高速光器件封装OEM厂商苏州天孚光通信股份有限公司(简称天孚通信或TFC)今年将继续以54平方特展盛装亮相本届展会，TFC展位号为5027#，诚邀业界同仁前来参观交流和指导。

  美国OFC展会已被公认为光通信领域中全球规格最高、规模最大、 历史最悠久、专业性最强、影响力最大的国际性盛会。本届展会上，天孚通信将展示OSA OEM产品、Isolator、Receptacle和MPO、Lens Array等九大系列产品，此外还将重点展示SR系列、AOC系列、PSM4系列、AWG WDM系列、TFF WDM系列五大高端无源器件解决方案和高速率同轴器件封装、高速率BOX器件封装两大高速光器件封装OEM方案。天孚通信今年持续以特展形式亮相OFC展会，必将赢得行业瞩目。

TFC展台效果图

  Seven Solutions 七大解决方案

  天孚通信将全方位展示为光模块客户提供的七大高端无源器件整体方案和高速光器件封装OEM方案，包括SR系列，AOC系列，AWG WDM系列，TFF WDM系列，PSM4系列，高速率BOX封装系列，以及高速率同轴封装系列。

  Nine Product Series 九大产品系列

  本届展会上，天孚通信将展示陶瓷套管插芯、CNC金属件、光收发组件、OSA ODM/OEM、隔离器、光纤透镜阵列、线缆连接器、镀膜及元器件、光纤适配器九大系列产品，打造光通信精密元器件一站式解决方案。

  Eight Technology Platforms 八大技术平台

  天孚通信将在展会上展示Mux/Demux耦合制造技术、FA光纤阵列设计制造技术、BOX封装制造技术、并行光学设计制造技术、纳米级精密模具设计制造技术、光学元件镀膜技术、金属材料微米级制造技术、陶瓷材料成型烧结技术八大核心技术平台。

  想了解更多产品信息，欢迎来我司OFC展台咨询交流：TFC展位号5027。