上海熙邦携创新光通讯粘接密封剂及固化胶等产品参展CIOE2018

  ICCSZ讯 2018年9月5-8日，业界领先的光纤通讯器件粘接材料提供商上海熙邦应用材料有限公司将携创新的光通讯器件粘接剂、密封剂等产品参展中国国际光电博览会(CIOE2018)，展位号：2600-2601，欢迎光通讯业界同仁前往参观交流。

  亮相产品介绍：

  一、低应力双组份光通讯粘接剂：低应力双组分8353P系列光通讯粘接剂,能有效降低光纤3D高度和解决因应力造成的不良，广泛应用于MPO、尾纤跳线及对应力较敏感的光通信产品上。

  二、HYBRID双重固化光通讯粘接剂：(SUP-BOND5153适用于光模块，光电元件的主动对准用胶。)具备低气味，低out gas，高Tg环氧胶，集合UV快速定位和热固化性能于一体，同时具有环氧粘接剂的高可靠性,低收缩率，粘接强度高和丙烯酸酯胶的UV快速定位性能，避免二次上胶，简化工艺，提高产线良率。

  三、超低CTE光通讯粘接剂：(SUP-BOND5510系列适用于WDM、光纤传感器、光隔离器、激光器件等产品上用胶)，超低CTE UV+热双重固化环氧胶，可以紫外光或可见光和加热固化;在365nm的LED紫外光下可以快速定位固化，具有低收缩率，低CTE，高tg，耐水煮，粘接强度高等特点。

  上海熙邦应用材料有限公司是一家专注于研发生产高端电子与光通讯粘接剂及密封剂的高科技公司。公司在具有丰富粘接剂行业研发经验的国外技术团队的支持下结合高效的本土行业资深研发团队，为微电子与光通讯行业提供粘接剂专业解决方案、客户需求快速响应和满足客户特殊要求的定制服务，同时建立完善的售前售后技术支持与服务，为客户产品的稳定运行保驾护航。

  上海熙邦在光通讯行业用粘接剂所做的开拓性工作：

  率先推出单组份系列光通讯环氧胶，极大提高光通讯行业用胶的方便性和最大限度降低过敏性;  

  率先推出单组份UV+热双重固化混杂体系光通讯胶，应用于需快速定位、高粘接强度、低应力要求的场合;  

  率先推出低应力双组份光通讯环氧胶，能有效降低光纤3D高度和解决因应力造成的不良;  

  率先推出低收缩、低应力可阴影固化的既可单独UV固化又可单独热固化的单组份光通讯胶。

  上海熙邦应用材料有限公司

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