半导体激光芯片商长光华芯顺利完成B轮1.5亿融资 - 讯石光通讯网-做光通讯行业的充电站!
用户名: 密码: 验证码:

半导体激光芯片商长光华芯顺利完成B轮1.5亿融资

摘要:2018年7月,长光华芯顺利完成1.5亿元B轮融资,本轮融资的投资方为:国投创业、中科院创投、苏州橙芯创投。长光华芯自2012年成立以来一直致力于高功率半导体激光器芯片及相关光电器件和应用系统的研发生产和销售,拥有从芯片设计、MOCVD(外延)、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合、激光系统等完整的工艺平台和量产线,是全球少数几家、国内唯一一家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司,长光华芯在高功率半导体激光器芯片方面率先打破长期依赖进口“有器无芯”的局面。

  ICCSZ讯 最新消息,2018年7月,长光华芯顺利完成1.5亿元B轮融资,本轮融资的投资方为:国投创业、中科院创投、苏州橙芯创投。

  长光华芯自2012年成立以来一直致力于高功率半导体激光器芯片及相关光电器件和应用系统的研发生产和销售,拥有从芯片设计、MOCVD(外延)、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合、激光系统等完整的工艺平台和量产线,是全球少数几家、国内唯一一家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司,长光华芯在高功率半导体激光器芯片方面率先打破长期依赖进口“有器无芯”的局面。

  本轮融资将主要围绕长光华芯主营业务战略建设如下项目:

  高功率半导体激光芯片和模块产能提升5-10倍;

  VCSEL激光雷达芯片研发及量产;

  直接半导体激光器量产及应用。

  加之2018年3月公司与高新区签署协议共建半导体激光创新研究院,建设领先的半导体激光研发平台,至本轮融资顺利完成,长光华芯的“一平台,一支点,横向扩展,纵向延伸”战略布局全部完成。

  高功率半导体激光芯片和模块产能扩充项目

  长光华芯已攻克包含外延生长技术、腔面钝化技术、器件制作和高能合束耦合等方面的多个技术难题,公司高亮度单管芯片和光纤耦合输出模块、高功率巴条和叠阵等产品,在功率、亮度、光电转换效率、寿命等方面屡次突破,获多项专利,与国际一流水平同步。

长光华芯激光芯片

  长光华芯自主研发的高功率915nm激光芯片,发光区宽度为90μm,转换效率高达65%,芯片输出功率等指标与国际一流水平同步,具有转换效率高,长寿命等特点,现已累计销售芯片超过200万片,是全球少数几家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司。

长光华芯光纤耦合模块

  长光华芯915nm模块和976nm模块采用自主研发的高可靠性激光芯片,具有光谱质量好,波长随温度漂移范围可控的特点,其中976nm模块光纤激光器光光转换效率可达85%,大幅节省有源光纤,方案经过批量验证,应用于高功率光纤激光器已无技术障碍,是高功率光纤激光器理想泵浦源。

  目前长光华芯产品广泛应用于:工业激光器泵浦、激光先进制造装备、生物医学美容、高速光通信、机器视觉与传感、国防建设等。产品经多年经营已获得客户认可,915nm芯片、915nm模块、976nm模块等更是引领了市场方向,随着产品在市场上得到越来越多的认可和肯定,长光华芯客户需求和订单持续处于急速上升趋势,通过本轮融资,长光华芯将对高功率激光芯片及光纤耦合模块进行产能扩充,将产能在现有基础上提升5-10倍,形成长光华芯发展的一个强有力的“支点”,以满足客户需求。


  VCSEL激光雷达芯片研发和量产项目


媒体在长光华芯展台介绍VCSEL芯片

  2018年2月,长光华芯成立了VCSEL事业部,“横向扩展”,先后引进多位行业资深专家,组建专业研发团队,开设6’晶圆生产线,增加MOCVD晶圆生长炉、步进光刻机等量产设备,加紧研发项目和量产产线布局,以应对消费和工业市场呈爆发式增长的需求,缓解我国VCSEL激光器芯片的紧缺问题。基于公司成熟的高功率半导体激光器芯片量产平台,公司在开展VCSEL芯片的研发工作时进展迅速,在短短不到6个月的时间里就已经攻克了材料外延生产的精确控制、稳定性难题以及激光电流的氧化限制控制难题。目前长光华芯的VCSEL芯片已通过小批量试产,进入送样和客户验证阶段。

  直接半导体激光器量产及应用项目

  长光华芯是国内最早立项,并量产和销售直接半导体激光系统的公司之一,自2012年以来,长光华芯通过承担国家项目和多家工业客户的验证,已经打造了直接半导体激光系统品牌,2018年5月,公司专项成立了激光系统事业部,“纵向延伸”,事业部的成立旨在为工业激光材料加工领域提供具有技术优势、高性价比的产品解决方案,推进国内直接半导体激光器工业应用进程。今年10月,长光华芯将携新一代直接半导体激光器系列产品亮相深圳“华南国际先进电子、智能制造及激光技术博览会”。

  长光华芯与苏州高新区共建半导体激光创新研究院


半导体激光创新研究院签约仪式

  2018年3月,苏州高新区政府与长光华芯在上海签署协议,宣布双方在苏州高新区共建半导体激光创新研究院,总投资5亿元,建设国内一流的半导体激光芯片研发平台,充分利用长光华芯已有的高功率半导体激光芯片优势,并拓展激光3D传感芯片(含VCSEL),高速光通信芯片,激光照明,激光显示等方向和领域。

半导体激光创新研究院效果图

  半导体激光创新研究院包含研发大楼、办公大楼、生产工艺大楼等设施,总占地面积将近五万平方米,目前研究院已动工建设,预计将在2019年投入使用。研究院的建设,将大大提升公司的研发能力和可持续发展能力,同时也为公司在高速发展时期扩产等需求提供了更大的物理空间。

  投资方简介

  国投创业

  国投创业成立于1995年,是国务院批准设立的国家投资控股公司和中央直接管理的国有重要骨干企业,是首批国有资本投资公司改革试点企业。是国家开发投资公司为落实国家创新驱动发展战略,加快推动国家科技成果转移转化,按照市场化方式独立运营的私募股权投资基金管理公司。 它的宗旨是服务国家创新战略,聚焦科技成果转化。

  中科院创投

  中科院科技成果转化(母)基金是由中国科学院院长办公会决策,中科院与科技部联合发文明确提出的一项科技成果转化重点举措。中国科学院控股有限公司(国科控股)作为基石出资人具体牵头组建市场化管理公司和团队。该基金重点投资各领域前沿与关键技术创新成果项目,是中科院总部层面首次发起设立的科技成果产业化投资基金,院部的统筹协调、院内相关机构的资源支持、地方政府的积极响应和支持以及市场化运营管理,为该基金有效实现科技成果转化使命提供了重要基础和保障。


内容来自:长光华芯
本文地址:http://www.iccsz.com//Site/CN/News/2018/08/01/20180801060655522525.htm 转载请保留文章出处
关键字: 长光华芯
文章标题:半导体激光芯片商长光华芯顺利完成B轮1.5亿融资
【加入收藏夹】  【推荐给好友】 
免责声明:凡本网注明“讯石光通讯咨询网”的所有作品,版权均属于光通讯咨询网,未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。 已经本网授权使用作品的,应在授权范围内使用,反上述声明者,本网将追究其相关法律责任。
※我们诚邀媒体同行合作! 联系方式:讯石光通讯咨询网新闻中心 电话:0755-82960080-168   Right

相关新闻

暂无相关新闻