光迅EML芯片开放创新的故事

　　ICCSZ讯 五年前，光迅科技在全国率先启动EML芯片项目的技术攻关时，比起全球先行者，晚了至少10年。能不能追上国际领先水平?光迅副总经理胡强高很担心，“因为在这个行业内技术发展非常快，EML技术，国外的对手跑得非常快，我们出来之后，可能他更新换代之后会把我们甩开。”

　　当时，EML芯片，全球只有三家企业能够量产。和光迅一样在研发的，有上十家。谁先研发成功，谁就能成为全球第四个巨头。但是，连研发起步都晚于竞争者的光迅，如何后发制人?

　　引进高端人才进行技术攻关?光迅战略规划部经理曹巍感觉已经等不起了，“高端人才如果再花10年20年去研究，我相信什么都能解决，但是市场不能等。”

　　从法国寻求创新合作，开放，不仅意味去参与全球市场竞争，还可以从全球寻求创新合作。光迅搜罗全球，在法国发现了一个技术团队。光迅战略规划部经理曹巍介绍，“这个法国的CEO有30年从业的经验，用了一代人的这种高端芯片研发的这种经历，有一些领先业界的一些成果，他们希望借助我们这个平台合作，把他们变成产业化，否则的话对他们而言就只是研究成果。”

　　那么在国外开发，怎么能算作是中国制造呢?烽火科技集团董事长鲁国庆表示，“跟这个团队我们是有协议的，这个产品必须在法国开发出来以后，必须在中国在武汉能够生产的才叫开发成功，有奖励。”

　　很快，光迅通过资本运作收购了这个团队，快速掌握EML的核心技术，解决了研发端的问题。

　　研发端问题解决了，生产端又出现了问题。武汉现有的封装技术，满足不了高端芯片的需求。光迅再次启动收购计划，瞄准大连的一家封装厂。

　　这样，光迅形成了芯片“法国研发、武汉加工、大连封装”的全球产业链。只用了美国、日本四分之一的时间，实现量产，也因此把自己的全球排名，从第五提升到前三。光迅战略规划部经理曹巍介绍说，“我们开始马力一年的产量，供全球，50%的这个用量都没问题。”

　　光迅副总经理胡强高说，“往后走新一代的通讯技术的发展，EML技术只是其中的一项技术之一 ，在下一代通讯技术发展，能够真正实现我们的自己的核心芯片的国产化。”

　　而在过去的16年里，光迅已先后在美国、法国、丹麦等国成立海外公司，开展各类芯片研发，并实施本土化经营。

　　光迅科技，在全球来找最优的资源，通过合作，交流，投资，到收购这么一个步骤，逐步演进，实现全球的配置。一步步从追随状态，到国际同行能够并肩，实现弯道超车。