[OFC17]II-VI将隆重展示小型化器件创新成果

　　Iccsz讯(编译：Aiur) 美国时间3月20日消息，全球领先的工程材料和光网络解决方案商II-VI集团将隆重参展于21-23日在美国洛杉矶举办第42届光纤通讯展览会及研讨会(OFC)，展会号：2101。

　　II-VI正在提升其半导体和微光学技术平台的创新实力，创造下一步具有突破意义的小型化解决方案，使公司传送网实时监控解决方案、DWDM收发器高密度的光放大器解决方案以及数据中心收发器件与次模块得以实现。

　　下列是OFC将要展出的新产品：

　　1、3pin的980nm微型泵浦激光产品：II-VI在980nm微型泵浦激光小型化有新突破，体积容量仅有141立方毫米，可以应用在含有新的小型可插拔封装模块的光放大器中。

　　2、搭配可变衰减器(VOA)的微型MEMS可调谐光滤波器(mini-MTOF)：新型mini-MTOF可以过滤光噪声达到改善高速率传输信号的目的，可用在可插拔模块大小中，并搭配外置的VOA器件。

　　3、可插拔光时域反射仪(OTDR)：II-IV的可插拔OTDR是一个款新设计模块，可应用于运营商嵌入式网络监控和数据中心网络检测光纤质量。

　　4、25Gb/s光探测器芯片阵列：II-VI新开发的25Gb/s探测器芯片满足AOC 100Gb/s 短距离传输，这款高速率光探测器的特征是40µm孔径，极大地方便阵列接收组件的制造封装。

　　5、Z-block复用/解复用微光学集成技术：用于100Gb/s数据中心光模块设计，Z-block是一种新微光学精密的复用/解复用集成技术，可以实现极小的1.5 x 1.0 x 1.35 mm规格标准CFP4或QSFP封装。