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武汉光博会从“芯”开始助推光电子产业升级

摘要:为了平衡产业发展,政府进一步加大政策配套和扶持力度,由国家九部委和湖北省政府联合主办的武汉光博会,创办至今已成功举办十二届,累计全球30多个国家和地区的4500余家知名企业参展,35万多专业观众参观,举办120多场论坛,为光通信行业产业链架起合作交流的桥梁,同时为我国光芯片、核心器件的战略地位提升助力,未来产业升级和进口替代将为上游产业带来数倍增长空间。

  ICCSZ讯 9月27日招商证券发布了对光通信行业的深度报告,该报告是业内首篇对光通信上游光芯片、器件、模组进行系统性研究的报告。行业景气受益光纤到户、数据中心、5G 等诸方需求驱动,我国光通信产业虽整体实力领先,但发展极不均衡,上游核心器件、高端芯片缺失,成为“阿喀琉斯之踵”。为了平衡产业发展,政府进一步加大政策配套和扶持力度,由国家九部委和湖北省政府联合主办的武汉光博会,创办至今已成功举办十二届,累计全球30多个国家和地区的4500余家知名企业参展,35万多专业观众参观,举办120多场论坛,为光通信行业产业链架起合作交流的桥梁,同时为我国光芯片、核心器件的战略地位提升助力,未来产业升级和进口替代将为上游产业带来数倍增长空间。

  多因素叠加驱动光通信景气持续,然我国产业链极不均衡。

  光通信已成现代通信业支柱,流量爆发、光纤到户、数据中心、4.5G/5G 等多因素叠加,行业景气度持续。但产业链发展极不均衡,2015 年我国光纤产能占全球55%,光网络设备占比45%,但上游光器件、模组占比不足10%,且集中在中低端,高端器件和芯片缺失,暴露我国光通信产业短板。

  光模块需求快速增长,光芯片能力成为制约。

  光模块广泛应用于通信和数通领域,数据中心和5G 成为未来3-5 年需求增长主要驱动力。光芯片占据光模块价值链中主要部分,芯片能力决定产业链地位及盈利能力。我国高端光芯片受制制备能力,目前短距离10G 光芯片已成熟,但长距离10G/25G 光芯片仍待突破。

  硅光子技术引发光电子行业变革,是未来集成电路和光电子融合方向。

  随着微处理芯片由单核、单线程向片内多核网络体系发展,光互连替代电互联成为趋势,硅光子技术能够极大缩减信息在器件之间的传输时间,并大幅提升传输速率。而光电子芯片则可通过硅光子技术大幅节省成本。

  近年,如光迅科技这样的巨头已抢滩布局硅光,预计硅光子市场有望在2018 年迎来爆发,高端芯片缺失使我国主设备商对外依赖严重,产业升级势在必行。光迅科技将携新产品亮相2016武汉光博会,同时,泰克、天孚、华纤、阿波隆、驿路通等光通信企业也将齐聚于此,展示最新产品。本届光博会将与大家分享光电行业的最新趋势,探讨行业难题,专门开设光通信展馆,以物联网传送互联为主线,重点展示光通信、物联通信、光网硬件、移动通讯、大数据处理等物联传送及其与互联网、移动互联网融合发展的先进技术及产品,助力产业升级。

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  2016武汉光博会,11月3日国际博览中心,期待您的到来!

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