ICCSZ讯(编译:Nina)
HiLight半导体有限公司表示它已获得来自欧盟委员会177.4万欧元(约200万美元)的资助,以开发100Gbps传输所需超低功耗集成电路。该芯片将针对数据中心网络应用。新的100Gbps项目将基于
HiLight针对SFP+光收发器应用的10Gbps产品工作。
该公司表示,部分资金将用于扩张其在南安普顿和布里斯托尔的设计团队。该团队将帮助开发100Gbps接收器PMD(包括TIA、LA和CDR)和发射器PMD(包括驱动器和CDR)产品。
HiLight预计芯片将于明年年初出样。这家公司还表示,目前他们正在寻求100Gbps及以上速率芯片开发方面的技术和商业合作机会。
HiLight半导体成立于2012年,是一家风险投资支持的无晶圆厂芯片公司。该公司表示,他们已经售出超过1500万IC,并预计这个数字到今年年底该将上升至2000万。