COBO组织力推 光通信进驻数据中心

　　ICCSZ讯 光通信又往服务器与交换机的主板迈进了一步──近日微软(Microsoft)与14家数据中心供货商共同成立了一个名为COBO (Consortium for On-Board Optics)的组织，期望能在一年之内完成首套规格。

　　根据一份新闻稿，COBO的目标是："为能安装或插入网络交换器或转接器主板的光学模块，定义电气接口、管理接口、散热需求以及接脚布局…等规格。"该套规格一开始预期将聚焦于100G与400G连结。

OFC 2015技术研讨会报告

　　COBO 主席、微软Azure Global Networking Services首席架构师Brad Booth接受EETimes美国版编辑电子邮件采访时表示："我们的目标是将面板可插拔(faceplate pluggable)光学方案例如SFP+与QSFP+等的优势，带到板上(on-board)光通信市场。"

　　Booth表示，将光连结技术推向主板，能协助交换机制造商突破系统前面板能容纳多少光学端口的电流限制："这将让系统厂商能以与安装交换器IC相同的方式来安装光学模块，而且是安装在有益于功耗以及散热的位置上。"

　　目前供货商在所谓的板上或嵌入式光学组件采用各种专有规格，COBO规格的目标是建立一个公平的竞争市场，让数据中心营运商能选择来自不同厂商的可交换模 块。COBO成员到目前为止包括Arista Networks、Broadcom、Cisco Systems、Coriant、Dell、Finisar、Inphi、Intel、 JDSU、Juniper Networks、Luxtera、Mellanox Technologies、Microsoft、Oclaro、Ranovus、Source Photonics与TE Connectivity.

　　Booth表示："板上光通信可提供更高的交换效率、功耗则更低，这在我们持续提升速度与带宽的同时非常重要。"Finisar收发器工程部总监Chris Cole则表示："这类光学模块整体市场规模相对较小，但业界(订定统一规格)的行动有机会提升市场对相关技术的兴趣。"

　　从雷射到硅光子技术

　　COBO规格将涵盖各种技术，包括以垂直腔面发射雷射(VCSEL)技术为基础的电路板，例如Finisar 的产品，以及采用硅光子(silicon photonic)技术的新设计，例如Mellanox的方案以及Open Optics联盟成员支持的分波多任务版本硅光子技术。

　　Mellanox 营销副总裁Kevin Dieirling 表示："开放性电气与光学规格的结合，可为提供一种让整个服务器机架只要单一条光纤就能链接、且能弹性选择成本效益最佳之互通供货商技术的板上光学模块带来承诺。"Booth则表示："板上光通信绝对能利用硅光子技术，但不仅限于该技术。"

　　COBO的行动是另一个数据中心大户推动基础建设系统技术蓝图的案例;Cisco的Insieme业务部门产品管理资深总监Thomas Scheibe表示："云端数据中心网络为交换器ASIC与高速光学创新技术设立了标竿。"

　　有趣的是，COBO成员包含运算系统业者与零部件供货商，却只有一家终端用户，就是微软;微软也是Facebook主导之开放运算计划(Open Compute Project，OCP)成员。不过COBO没有微软的数据中心竞争对手如Amazon、Facebook与Google;对此Booth表示："他们有被邀请，但目前有一些业务上的原因，并不想在这个时候加入。"

　　未来数据中心营运商将会添加什么样的光学链接到网络中，会成为差异化的重点之一;Facebook的一位网络工程主管表示，他计划在OFC宣布采用硅光子技术。此外包括Cisco、Intel、Luxtera与 Mellanox等厂商也打算让数据中心采用不同的硅光子方案，例如Intel在一场OCP活动上宣布其硅光子计划，但产品却延迟了一年。