华工科技增资子公司用于华工激光建设公司配股募投项目

        昨日华工科技发布公告，其董事会审议通过了关于公司利用募集资金向武汉华工激光工程有限责任公司增资的议案，此次用募集资金向华工激光增资的行为符合公司发展需要，有利于长远发展。 

        华工科技 (000988：20.09，+0.22，↑1.11)12月22日发布公告，公司董事会审议通过了《关于公司利用募集资金向武汉华工激光工程有限责任公司增资的议案》，此次向华工激光增资行为无需公司股东大会批准，此次增资亦不构成关联交易。 

        此次增资的目的是用于华工激光建设公司配股募投项目，包括先进固体激光器产业化项目、半导体材料激光精密制造装备项目、激光加工工艺研发中心建设项目和激光特种制造装备项目。 

        公司2009年度配股募集资金净额约为4.21亿元，并已于2009年12月以募集资金向武汉华工激光工程有限责任公司增资1.5亿元。为了保证华工激光项目工程建设的资金需求，根据工程建设安排，公司将于近期向华工激光增资6,000万元。增资完成后，华工激光注册资本金从现在的2.8亿元增加至3.4亿元。 

        根据华工科技2009年9月16日发布的《华工科技产业股份有限公司2009年度配股说明书》，公司此次配股所募集的资金将投入五个项目，其中先进固体激光器产业化项目、半导体材料激光精密制造装备项目、激光加工工艺研发中心建设项目和激光特种制造装备项目由武汉华工激光工程有限责任公司负责建设。 

        华工激光系公司全资子公司，该公司主要经营激光加工技术及设备的开发、研制、技术服务；激光仪器、强激光治疗仪器生产等。根据武汉众环会计师事务所有限责任公司出具的《武汉华工激光工程有限责任公司审计报告》，华工激光2009年的主要财务指标为，资产总额约7亿元，负债总额3.54亿元，应收款项总额2亿元，归属于母公司所有者的净资产3.5亿元。公司2009年实现营业收入1.79亿元，营业利润46.53万元，归属于母公司所有者的净利润320.43万元，经营活动产生的现金流量净额-609.23万元。 

         华工科技目前已经形成了四大核心业务即激光加工设备及成套设备、激光全息综合防伪标识及包装材料、敏感电子元器件、光通信器件与模块，在四大领域市场占有率均处于国内领先水平，旗下的华工图像、高理电子、正源光子、华工激光已经成为各自领域的知名龙头企业。 

        在激光加工设备中，大型成套设备占收入的比重高达70％，主要应用于工程机械、汽车车辆的生产制造，激光精密加工30％。公司已经开发出紫外、绿光以及光纤激光器，相关的精密加工设备也已经投入市场。公司未来将重点发展高端产品，如大功率切割以发展大幅面为主，小功率产品以精密设备为主。 

        在光通讯器件方面，公司产品主要为华为、中兴通讯、大唐等GPON配套，在三网融合的推动下，公司未来具有很大的发展空间。公司目前已经推出40G产品，国内没有竞争对手，正在送样阶段；在敏感元器件方面，公司产品主要是热敏电阻，是温度传感器中的核心部件，目前的主要客户是国内的家电公司，是美的的唯一供应商，格力等调公司均是公司客户。 

        公司此前发布了份澄清公告，主要是针对国元证券此前发布的《华工科技—金陵岂非池中物，一遇风云便化龙》的文章，核实了关于华工激光与境外某公司签定激光打标机订单，以及与美国云桥公司合作成立云计算公司的报道，海外订单的签定体现了公司所具备的较强的技术能力，云计算公司的设立体现了公司对未来业务发展前瞻性布局能力。 

        华工科技2010年三季报显示，公司前三季度实现营业收入14.13亿元，同比增长33.81％；净利润2.06亿元，同比增长67.9％；每股收益0.51元，其中第三季度每股收益0.08元。