日前记者采访中获悉,更多的手机厂商已经悄悄投入到TD-SCDMA产业化的工作中。来自内部人士提供的名单显示,中国电子、南方高科、海信、三星、LG、DB-TEL、联想、波导、夏新等九大厂商已经融入到TD-SCDMA终端的研发。这是国内首次披露研发3G手机的具体厂商名单。
在此之前,记者对国内众多国产手机厂商进行采访,其中多数表示,将对3G手机进行跟踪。记者亦同时获悉,大唐移动LCR产品线进展顺利(TSM线同样进展喜人),“中国制造”的3G终端和设备完全有能力赶上3G市场在中国的启动。消息灵通人士透露,部分厂商已经立下了军令状,誓言一定要尽快推出自己的国产3G手机。
与3G手机研发息息相关的芯片研发工作,则在T3G、ST(意法半导体)、凯明、华立、重邮信科、展迅、大唐微电子、RTX这几大厂商中展开。此前记者看到,个别厂商已经拿出了试验用的的3G手机芯片。相关技术人士表示,一旦商用芯片出世,终端厂商将有能力在6个月内大规模生产出3G商用手机。有消息说,3G手机将在明年实现量产。
截止到目前,基于TD-SCDMA标准的研发也在提速前进。记者获得的的名单显示,目前国内外在TD-SCDMA核心网投入研发的有北电、中兴、西门子、华为、普天、阿尔卡特等厂商;接入网方面,大唐、中兴、普天、UT、华为、西门子等厂商都在大力推动TD-SCDMA的产业化进程。
不过,相关人士提醒道,这份名单只是在研发阵营中比较有代表性的厂商,还有很多厂商目前正低调地进行研发,或正在洽谈要加入到这一阵营中来。
据悉,国家有关部委已经下达了部分TD-SCDMA产业化项目,配套的将近7亿的项目资金已经下拨。因此,国内3G手机研发名单的披露,也显示出外界对TD-SCDMA商用前景的信心大大增强。