飞通“863”项目10Gbs光接收组件关键技术取得重大进展

　深圳飞通光电股份有限公司10.5期间承担的国家“863”项目：10Gb/s光接收组件”子项10GHzPD芯片目前又取得重大进展，在前期10GHzPD芯片的基础上（主要是偏置电压较高，约10V），通过优化外延材料结构，目前又成功研制出低偏压下使用的实用化10GHzPD芯片，该芯片用同轴耦合封装形式做出的测试器件，用8703光波无件分析仪测试，在3V偏压下的3dB带宽达到10GHz。
    芯片其它主要技术指标如下：响应度大于0.75A/W暗最流小于0.5nA，击穿电压30V以上。芯片带宽受封装影响，实际裸芯片的带宽应优于测试值。该芯片主要用于10Gb/s的光接收组件，也可用于其它高速光信号处理。