领先的光器件制造商Avanex今天宣布,该公司将面向数据通讯,电信,医疗,防卫以及仪器市场推出光电子器件装配的委托加工业务(foundry services),并同时发布一系列应用于上述市场的光电子芯片。
Avanex在其新闻通告中表示,该公司的委托加工业务和光电子芯片都是基于领先的InP,GaAs以及LiNbO3技术,所有这些技术都被证明可以满足电信应用中对性能和可靠性的严苛要求。
Avanex一系列新发布的光电子芯片包括:用于电信,数据通讯和仪器仪表领域的PowerBeam无制冷和直接调制激光芯片,用于DWDM和TDM领域的PowerBright电吸收调制激光芯片,以及用于电信和医疗领域的PowerIntense泵浦激光芯片,加上用于电信,仪器和光信号监测领域的PowerDetect监测和数字信号PIN探测器。
Avanex的总裁兼首席执行官Jo Major表示,“本次向委过加工业务的拓展以及向非电信市场推出一系列光电子芯片的举动其实只是我们业务发展的自然延伸,我们在InP和LiNbO3加工方面拥有15年的丰富经验,在GaAs技术领域也有4年经验,我们同时拥有大批的专利技术,凡此种种都使我们具备了拓展新业务的能力。”
Avanex本次行动相信会对业界产生不小的振动,作为一个老牌的器件供应商如今开始器件代工业务不能不让人对当前的光器件产业产生感叹,是否是竞争太激烈了,还是其他的原因,Avanex在最新的季度财报中依旧亏损严重,是不是这是原因之一我们就不得而知了。Avanex所面临的经营压力其他领先的器件供应商同样也面临,如JDSU,Finisar,也许Avanex走的路是对的,或者是迫不得已,总之我们还是静观其变吧。
该公司也将参加OFC/NFOEC,展位号2041。
----------光纤新闻网