光芯片和模块制造商发布基于微型器件MSA的10G器件通用规格

    Eudyna器件公司，三菱电工，Oki电工，Opnext以及住友电工今天共同宣布推出基于10G微型器件多源协议（XMD-MSA）的光器件通用规格。据了解，这种规格是为那些传输距离超过20公里的光器件特别设定的。

    XMD-MSA协议可以确保来自不同供应商光器件产品的互用，该协议的出现将为 10G发射器子系统（TOSA）和接收器子系统（ROSA）提供一个相互兼容的多源协议，而上述子系统将被用于10G XFP MSA模块中，XFP模块将被应用到大容量网络和存储系统中。XMD- MSA涵盖了各种10G光接口标准的光器件，比如10GbE，10G光纤信道以及SONET OC-192。

    新的规格融合了不同供应商的封装设计技术，最后产生一致的XFP-housing结构以及TOSA/ROSA印刷电路板规格。包括： ①机械尺寸，包括光连接器接口； ②使用PCB的电子接口： ③光学和电子参数。

    XMD-MSA协议还将对基于半导体外部调制TOSA以及基于雪崩二极管APD-TIA ROSA进行持续的讨论。目前该协议已经开始进入实用，不久将出现相应产品。