高通公司透露其在开放RAN方面的进展

ICC讯 高通公司周三表示，其开放式RAN芯片组正在接受客户（尚未透露姓名）的测试，预计到明年下半年，其硅芯片将投入市场。

据高通公司产品管理高级总监杰拉尔多·贾雷塔（Gerardo Giaretta）表示，这些发展表明，高通公司进入开放RAN行业的努力仍在按期进行。分析人士表示，这一点意义重大。

Heavy Reading分析师加布里埃尔·布朗（Gabriel Brown）在一封电子邮件中写道：“在宣布其5G基础设施组合两年后，高通公司希望表明其仍将恪守承诺，并遵守其沟通的时间表。”。“由于RAN开发和部署周期需要长期持续投资，系统供应商和运营商非常重视能够在截止日期前完成任务的可靠供应商。如果运营商对您的长期承诺没有信心，移动基础设施很难取得很大进展。”

此外，Mobile Experts分析师乔·马登（Joe Madden）表示，高通公司应该为目前在开放RAN硅领域处于市场领先地位的英特尔（Intel）创造一些竞争。

Madden在一封电子邮件中写道：“高通公司的解决方案是RU和DU（无线单元和分布式单元）高度集成和强化功能的典范，因此我希望高通公司在开放的RAN市场上占据强大份额。”。“根据我的最新预测，2022年，open RAN的年发货量已超过200000台，在三大洲都有大量部署。”

高通公司是智能手机制造商的主要芯片组供应商，但该公司也在向物联网（IoT）和汽车等邻近行业拓展。由于RAN的开放趋势，高通公司还希望将其业务扩展到5G无线接入网络（RAN）设备领域。开放式RAN技术承诺在各种网络组件之间创建可互操作的接口，从而允许新供应商滑入以前仅由一家供应商提供的技术堆栈。

但是，正如布朗指出的那样，高通公司正面临着许多困难的障碍。该公司不仅将与英特尔竞争，还将与ADI、Marvell和Nvidia等其他开放RAN芯片组供应商以及诺基亚、爱立信和华为的内部开发产品竞争。

此外，open RAN承诺允许网络运营商混合和匹配来自不同供应商的产品，这意味着高通公司必须确保其产品能够与来自多个供应商的收音机配合使用。

据Giaretta说，这当然是可能的。他说，高通公司“绝对可以与任何其他供应商进行互操作。”

但是，高通公司和所有其他开放式RAN的希望者面临着一个更大的挑战：开放式RAR市场的规模。

“在接下来的6-7年里，我预计开放式RAN硬件市场将限于少数运营商，主要是农村市场，”Madden指出，这与类似预测相呼应，即开放式RAR市场是传统RAN市场的一个非常小的子集。

Madden补充道：“但高通公司的这条新产品线很重要，因为6G很可能从一开始就‘本土化开放’，半导体市场在6G周期内将受到严重破坏。”。