用户名: 密码: 验证码:
注册用户 忘记密码 订阅每日快讯 联系我们 English 新浪微博 加入收藏 设为首页

NeoPhotonics宣布小型化多源协议，该协议可以减少封装管脚尺寸达三分之一

讯石光通讯网   发布时间:2007/7/24 9:22:24   编者:ICCSZ    
摘要： 东京，圣荷塞，2007年7月23日消息， NeoPhotonics，日本NEL公司, 日立电线株式会社(Hitachi Cable), 美国Gem
 
    东京，圣荷塞，2007年7月23日消息， NeoPhotonics，日本NEL公司, 日立电线株式会社(Hitachi Cable), 美国Gemfire公司, 日本古河电器工业株式会社(Fitel)和NEC公司，作为业内领先的平面光波导(PLC)无源光器件的厂家，今天宣布可为热稳阵列波导光栅(AWG)模块多源协议(MSA)增加一种新的选择，新的选择就是小型化封装结构。这种小型化模块凭借其独特的结构，所采用的管脚尺寸只有2002年12月份发布并获得广为成功的AWG MSA管脚的三分之二。这些标准化的AWGs通过一个公共的接口可为DWDM光设备提供多路复用和解复用技术，允许设备商在几家合格的供应商的之中增加一种选择，同时也减少了发货时间,降低了生产成本。这种新的小型化结构拥有标准化的诸多优点，并节省了宝贵的电路板空间。MSA第二版本，包含了标准化和小型化的详细介绍，现已对外发布。如需了解更多有关AWG MSA的信息，请登陆www.awgmsa.com.
 
    这些多源协议定义了AWG模块公共的机械特性和电路接口，包括：封装尺寸、螺栓孔、电插针位置与分布、光纤位置、热电阻与固件。光学性能参数，比如：插损、串扰和通带并未在该协议中规定，而是由成员公司各自确定。
 
    鉴于AWGs部署的迅猛发展和系统空间最小化的压力，我们期待着这种新结构的广泛流行，并且有信心带动系统集成商的发展。
 
来源：新飞通光电
内容来自：本站原创
本文地址：http://www.iccsz.com//Site/CN/News/2007/07/24/20070724092224921875.htm 转载请保留文章出处
关键字: NeoPhotonics
文章标题:NeoPhotonics宣布小型化多源协议，该协议可以减少封装管脚尺寸达三分之一
【加入收藏夹】  【推荐给好友】 
免责声明：凡本网注明“讯石光通讯咨询网”的所有作品，版权均属于光通讯咨询网，未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。 已经本网授权使用作品的，应在授权范围内使用，反上述声明者，本网将追究其相关法律责任。
※我们诚邀媒体同行合作！ 联系方式：讯石光通讯咨询网新闻中心　电话：0755-82960080-188   debison

相关新闻