II-VI获1亿美元合同 为天域提供用于电力电子的碳化硅基板

  ICC讯（编译：Nina）周三，宽带隙化合物半导体的领导者II-VI公司(Nasdaq: IIVI)今天宣布，它完成了一项价值超过1亿美元的合同，向东莞市天域半导体科技有限公司提供150毫米的碳化硅基片。交付时间是从本季度开始到2023日历年年底。

  交通基础设施和工业设备的电气化正在加速市场向基于第三代或宽带隙半导体碳化硅(SiC)的电力电子产品过渡。与最先进的硅基器件相比，碳化硅使电力电子器件更小、更高效，系统级总拥有成本更低。天域公司是中国最早和最大的SiC外延片制造商之一。该公司已经与II-VI签订了一份长期供应合同，以确保150毫米SiC基片的产能，满足其2023年的需求。

  新创企业与宽带隙电子技术业务部(New Ventures & Wide-Bandgap Electronics Technologies Business Unit)执行副总裁Sohail Khan表示：“2021年11月，我们很高兴地宣布，天域选择II-VI作为其主要战略合作伙伴，为电力电子器件供应150毫米SiC基片。随着终端需求的大幅增加，天域必须通过这份长期、大批量的合同来确保其供应，这个合同将是经常性的，并且随着时间的推移，其价值也在增长。”

  为满足亚洲市场需求，II-VI于2021年在中国福州的II-VI"亚洲地区总部 "建立了一条SiC基片的后端加工生产线，其洁净室面积超过50,000平方英尺。天宇公司将受益于II-VI在美国和中国的150毫米SiC全球产能。

  天域公司和II-VI将提供高质量和可靠的供应链和未来200毫米的能力，支持电动汽车(EVs)、可再生能源、智能电网、微电网和数据网络电源等大型市场需求，这对SiC电力电子的快速增长至关重要。天域公司已做好准备，为中国电动汽车的电力电子市场提供服务。中国目前是世界上最大的电动汽车市场。

  鉴于其广泛的应用范围，基于SiC的电力电子器件通过显著减少二氧化碳排放和能源消耗，对环境产生了非常有益的影响。