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PMC-Sierra推出UFE4芯片 集成SDHSONET讯框器

摘要:PMC-Sierra公司日前宣布推出Universal Front End 4(UFE4)芯片,集成了SONET/SDH讯框器/映像器,以及可支持SONET/SDH网络PWE3业务的高级协议预处理内核。
        【讯石光通讯咨询网】 PMC-Sierra公司(纳斯达克代码:PMCS)日前宣布推出Universal Front End 4(UFE4)芯片,可帮助 OEM 厂商开发一系列高性能高集成度解决方案,满足不断发展的行动中继网市场。PMC-Sierra 的UFE412 和UFE448 ASSP 器件结合WinPath3 网络处理器,可为OEM 厂商提供高度集成的平台,以实现从基地台(cell sites)后端接取到集线中心(hub sites)及汇聚型设备的端到端行动中继网解决方案。

        PMC-Sierra 公司无线基础设施和网络产品事业部营销副总裁 Robert O’Dell 指出:“公司合并后,我们非常高兴推出最新款解决方案,进一步加速整个行业向 IP 网络的过渡转型。我们的UFE4 产品系列建立在 WinPath 和 UFE 平台的成功基础之上,有助于我们的 OEM 客户开发出更高效的多重服务汇聚与传输设备,从而协助电信业者高效的将以太网后端接取(backhaul)技术应用到2G 和 3G 网络中,并同时确保针对基础设施的投资能适应未来发展的需要。”

        PMC-Sierra 的 UFE4 协同处理器和 WinPath3 可支持各种不同的服务,如 TDM、ATM、讯框传送、HDLC、PPP 以及电路仿真等。UFE4集成了 SONET/SDH讯框器/映像器,以及可支持 SONET/SDH 网络 PWE3 业务的高级协议预处理内核。UFE4 能同时支持信道化和非信道化接口上的所有协议,实现了真正的任意服务和任意埠平台。该平台配合 WinPath3,可支持各种协议的交互业务,其中包括 CES over PSN、ATM over PSN、PPP/ML-PPP、HDLC、IP 以及以太网交互等。UFE4 与WinPath3 的完美结合可创建高度灵活的平台,使 OEM 厂商不但能开发出功能丰富的解决方案,还能同时最大限度地缩小电路板尺寸和功耗。 

        UFE412现已开始面向部分客户提供样片,UFE448 将于 2011 年下半年供货。
内容来自:讯石光通讯咨询网编辑整理
本文地址:http://www.iccsz.com//Site/CN/News/2011/02/22/20110222123341129625.htm 转载请保留文章出处
关键字: UFE4芯片lSONET/SDH讯框器lOEM 厂商H
文章标题:PMC-Sierra推出UFE4芯片 集成SDHSONET讯框器
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