华为携移动、高通完成业界首个TD-LTE跨频段三载波聚合商用验证

　　ICCSZ讯 近日，华为宣布联合中国移动、高通完成业界首次TD-LTE跨频段三载波聚合(CA)的商用验证。该验证采用华为商用基站以及配置了X10 LTE调制解调器的高通骁龙810芯片测试终端，实现F频段1个20MHz载波和D频段2个20MHz载波的聚合，使下行峰值速率达到320Mbps。

　　中国移动将1.9GHz(F频段)和2.6GHz(D频段)两个频段用于TD-LTE室外覆盖。相比于频段内的载波聚合，跨频段载波聚合对于中国移动具有独特价值。1.9GHz具备覆盖优势，2.6GHz总共60MHz带宽具备容量优势，将两个频段进行载波聚合，将有效实现覆盖与容量的完美结合，提升用户体验的同时，保持竞争领先。同时，考虑到中国移动现网宏站主要使用F频段部署，在F频段站点进行D频段扩容时，F/D跨频段载波聚合可以充分利用现有资源，实现平滑演进，提升网络效率。

　　截至目前，载波聚合在中国移动现网已被规模应用，针对载波聚合进行的相关创新技术研究和试点也在中国移动内部取得高度关注。深圳移动于2014年底启动全城双载波聚合的部署，江苏移动于今年1月完成上行双载波聚合外场验证，上行速率提升180%，山东移动于今年4月完成下行四载波聚合验证，单用户下行峰值速率突破400Mbps，而目前上海移动正在进行F+D频段扩容和跨频段载波聚合现网商用验证。本次1F+2D 跨频段三载波聚合的商用验证，将极大丰富载波聚合的应用场景，并进一步加速载波聚合商用步伐，为中国移动打造有竞争力的4G网络。

　　从全球范围来看，载波聚合技术也广受青睐。最新GSA报告显示，截至2015年4月，全球有64家运营商在69个国家部署了载波聚合，并且有116家运营商进行了技术试验和重点投资。

　　从全球产业链来看，支持下行载波聚合的终端和芯片均已经成熟。目前市面上较为常见的智能手机包括华为Mate7、荣耀6、荣耀6 Plus等均已支持TD-LTE双载波聚合技术，而具备三载波聚合功能的智能手机也将很快普及。此次商用验证中采用的高通骁龙810芯片，作为高通2015年的主力产品，支持TD-LTE双载波及三载波聚合功能，会广泛应用于各厂家的4G终端上。在不久前发布的乐视超级手机，已支持TD-LTE三载波聚合这一功能。产业链的成熟为载波聚合的快速推进和规模应用奠定了坚实的基础，载波聚合正在迎接全面商用时代。