专访中兴贝劲松：产业链回归健康需要多方努力

         对中兴通讯固网副总经理、光接入产品总监贝劲松来说，参加今年的中国国际通信展时，心情应是意气风发的。

         就市场开展来看，今年8月，OVUM最新《2012年Q2全球FTTx及DSL宽带接入市场》报告称，中兴PON产品第二季度出货端口数已达434万线，总体出货量以39.8%的市场占有率继续保持业界第一，OLT与ONU市场占有率双双位居第一。

         就产品创新来看，中兴通讯提供了E/GPON、10GxPON、后10G-PON、VDSL2/Vectoring等先进技术，展示了FTTH、FTTB/C、FTTO、FTTM、智能ODN、先进运维等一系列解决方案。业界首家推出了10GEPON 4口ASIC单板，产品技术和商用进程上持续第一，展会期间还展出了业界第一款经过现网验证，高可靠、小型化OLT先进产品平台ZXA10 C320，支持高密度16口EPON与GPON线卡，以及在业界首家提出全生命周期系统理念并付诸实践的智能eODN智能ODN解决方案。

         产业链回归健康需要多方努力

         FTTx面临着并不乐观的产业发展环境：受国际经济低迷、国内FTTx市场价格恶性竞争等因素的影响，虽然中国三大运营商宽带网络建设的加速，但是近两年今年光接入整个产业链的毛利率都在大幅下降。

         市场调研机构lightcounting最近的报告显示，运营商增速不增收、投资收益差、系统设备商与光器件厂家的利润大幅下滑，相当多的企业进入负利润运营。更有一点，部分厂家由于非理性竞争产生了产品质量低下的事件。产业链各个环节的积极性也受到较大影响，这些都是困扰产业界的重大问题，不利于我国宽带提速战略的实施与FTTx的长期良性发展，亟待打造一个健康、理性的产业环境。

         产业环境之差，从前不久刚刚结束的光博会足以证实，上游的光模块企业运营状况可谓哀鸣遍野，一致呼吁产业链理性竞争，希望系统设备商不要将成本压力推向光模块厂商，挤压光模块企业生存空间。

         对此贝劲松给出了自己的建议，首先从运营商层面来说，建议运营商能够根据现网资源、带宽规划、用户分布、经济水平等多项因素，因地制宜，选择适合的FTTx建设模式，避免一刀切。提高投资收益，在集采阶段，更加注重功能、性能、质量，以及长期服务能力，尽量避免价格为最主要因素决定市场份额的采购导向，尽量杜绝采购成本低于产品成本的情况发生。

         对于光器件厂家方面，企业需要通过创新，掌握产业上游核心能力，并大力发展新技术新工艺，例如光子集成、光电混合集成等技术，将光模块产业后端的劳动密集型产业，争取在数年后提升为技术领先型产业，这样才能真正的降低成本。

         对于设备商自身，需要通过产品平台化、模块化等创新进一步降低成本，并且优化产品和易用性设计，增强产品的运营维护能力，降低运营商的综合成本，减轻运营商设备采购的价格压力。

         贝劲松同时也建议政府层面，能够以宽带提速工程为契机，加大对宽带光接入的系统、运营与核心器件能力的扶持。

         选择适合的FTTx发展建设模式

         在宽带中国战略出台前夕，贝劲松对市场前景以及未来的势头非常看好。他说，我国宽带与FTTx发展增速已经处于业界前列，全球市场占比超过50%，也使广大的用户得到了很大的实惠，这在目前世界整体经济形势不太乐观的时期，是难能可贵的。

         同时应该看到的是，由于人口基数与地域差异，我国宽带渗透率与平均用户带宽，仍然位于国际上的数十名之外，不仅低于大多数发达国家，也低于一些发展中国家。从另一个角度来看，这对产业链各企业带来了巨大的发展空间，有着非常诱人的市场前景。

         贝劲松对FTTx发展建设模式也提出了具体的建议：首先根据现网资源、带宽规划、用户分布、ARPU等因素，区分城市中心区、新建改建场景、经济发达水平、中等城市与城乡结合部、校园/园区网、乡镇等多种条件、因地制宜，选择适合的FTTx建设模式, FTTH和FTTB并重发展，提升运营商的投入产出比。

         其次，充分利用和挖掘现网铜缆的带宽潜力，光纤和铜缆长期并存，采用高效低成本的建设方案。

         10G EPON的FTTB实现高效低成本

         贝劲松提到的高效低成本方案，指的是产业链快速发展的10G PON技术。10G PON+FTTB支持与FTTH同等的带宽能力，每用户带宽达到100M，光路成本分摊，实现了高带宽与低成本。采用该方案，运营商可快速提高竞争力、实现普遍宽带，与基于E/G PON的FTTH建设模式形成优势互补。

         特别是10G EPON，自从2010年诞生第一代10G EPON 商用ASIC芯片两年多来，今年又有了新发展，ASIC芯片发展到了第二代，目前业界已经有4家（博通、高通、PMC,Cortina）可以提供10G EPON OLT/ONU ASIC芯片，10GEPON OLT单芯片的端口密度达到了8口，支持对称与非对称，已经优于当前E/GPON商用芯片的最先进产业水平。10G EPON ONU芯片兼容对称和非对称，达到封装小和超低功耗（1瓦左右）。10G EPON光模块的产业规模进一步扩大，10G EPON光模块供货厂家也已经达到了10家以上。所有主流设备厂商（中兴、华为、烽火、阿朗）均提供了完善系列的10GEPON商用产品。

         而另一个分支XG-PON1，近期也获得了一定程度的进展和关注，一些运营商开始进行测试与现网试用评估。目前均为FPGA样机，芯片厂商的第一代XG PON1的OLT/ONU的ASIC芯片预计在2014年上半年诞生，基于ASIC化的商用产品预计在2014年中期诞生。

         后10G PON定位为远期发展方向

         10G PON的后续演进并非往后顺延的40G PON，贝劲松称，国际标准组织已经放弃了40G TDM-PON的方向，NG PON2的发展方向为TWDM PON，也就是时分波分混合PON。NG-PON2每个波长内采用的是10G PON技术，并且与现网部署的E/GPON与10G PON（10G EPON、XGPON1）良好的兼容共存。

         NGPON2可以认为不是一种全新的替代技术，而是反映了一种建网的理念。

         运营商采用新建或网络平滑升级为10GxPON，将网络能力由1G/2.5G提升到10G，支持FTTB场景每用户100M，或者后续根据需要在FTTH/O场景实现每用户平均300M，可满足今后5-10年的带宽发展需求。

         预计2020年以后，根据用户渗透率与带宽发展的需要，可以通过TWDM方式逐个增加波长，网络能力可以由10G、20G、40G、50G、60G…逐渐增长，这样可以实现业界热议的按需投入（Pay As You Grow）的建设模式，理性发展，弹性提升带宽和系统容量，这样的建设模式，运营商的建网成本与运营能耗达到最优与最低。

         他补充说，中兴通讯长期以来一直是后10G PON的领先厂商，早在2008年中兴通讯全球首家发布了基于AOWC的TWDM-PON样机，并承担NGPON2白皮书transmission部分的首席编辑，以及NGPON2 TC层的主要编辑，对国际标准的发展作出了重大贡献。并且作为我国“十二五”863计划重大项目“光接入网络演进技术研究示范”课题的牵头单位，牵头负责我国TWDM-PON的关键技术与产品突破。

         NG PON2处于标准初期阶段，考虑到实际带宽需求的必要性，以及波长可调收发光器件的高昂成本等因素，贝劲松认为，10GxPON是网络演进的重要基础和不可逾越的发展阶段，具有巨大的应用潜力和市场前景.