Applied推出100G光网络处理芯片

       微电子产品公司Applied昨日发布消息称，其已经推出100G光网络处理器芯片，该芯片将在分组光网络传输市场和DWDM IP网络传输市场激起千重浪。该芯片主要用于网络模块接口、多路复用器、光传送网交叉连接、分组传输网络系统和路由器。

       这款100G芯片产品是继AppliedMicro 收购TPACK 之后的第一项研发成果，该芯片的主要技术为TPACK公司的软硅（SoftSilicon）可编程技术。TPACK 的首席技术官，Lars Pederson 指出，通过FPGA 技术研发出来的设备看上去和感觉上都像ASSP（Application Specific Standard Parts，专用标准产品)， 唯一不同的是该设备可重新编程。

       该新产品系列的首要两种新品型号为TPOT414 和TPOT424，均用于城域网和核心光传输网络和分组传输网络的100G光模块。并且完全支持近期推出的100G以太网标准和ITU OTU4网络接口标准。

       AppliedMicro旗下子公司，TPACK公司董事长，Colin Macnab指出：“采用软硅可编程技术研发的TPOT414 和TPOT424大大降低了用于100G光网络模块的网络传输风险，此外，还为100G网络新添更多独特的功能。对电信设备厂商而言，这两款产品降低了其下一代网络的部署成本。”

       此外，在单独光传输模块和大型系统线卡应用中，TPOT414 以及 TPOT424芯片直接与CFP或MSA-168等光模块接口相连，无需其他连接。

       AppliedMicro公司此次推出集软硅可编程技术和先进的ASSP技术于一体的100G OTN系列产品为电信设备生产商在降低技术风险方面，提供高效的解决方案。AppliedMicro的100G OTN 系列产品缩短了其客户开发新产品和维护相关设备的时间，并且为高集成、经济有效的硬件方案提供简便的移植技术。

       插脚式的TOPT414 和TOPT424现已经实现供货，电信设备生产商可用其来开发新的电路。其新电路设备预计将在明年第一季度问世。