Omdia复盘NGON 2022：行业正挖掘更多频谱 解耦面临更多集成工作

  来自Omdia的最新报告称，第24届NGON 2022在巴塞罗那重新回到了线下面对面的形式。ADVA和II-VI联合发布了一款新的相干DSP产品——Steelerton。行业正在将可操作频谱从C波段扩展到L波段，并扩展到O和S波段，以实现100Tbps的解决方案。技术的解耦也在持续推进。

  新款相干DSP产品发布

  相干DSP是当今光学解决方案的智能控制。开发相干DSP需要相当可观的研发费用。行业仅存在少数几个相干DSP创新者和生产商。在NGON上，II-VI与ADVA合作宣布了一个新的独立的相干DSP产品。即将推出的II-VI DSP Steelerton将瞄准多主机、超低功耗、5W、100G、I-Temp和QSFP-28模块市场。Steelerton的声名鹊起是因为它是专为这一细分市场而设计和制造的，而不是有其他原始目标市场的特征化、降级产品。

  ADVA共同资助了上述DSP产品开发，并提供了系统级规范来指导Steelerton的设计。ADVA和Adtran将成为进入市场的渠道。新的相干DSP并不经常出现。Omdia的第一个问题是“这个新团队的相干设计血统是什么?”II-VI作为主要的设计权威，组建了一支经验丰富的国际团队，并拥有相干设计的成功开发记录。II-VI集团将推动市场竞争活跃度，并提供更多的选择。II-VI做了一个有趣的押注，避开了对高性能DSP市场的正面攻击，而是瞄准了即将到来的高容量边缘领域。

  挖掘从C和L到O和S波段的更多频谱

  Omdia传输网和组件业务主管Ian Redpath分析称，相干DSP的持续发展推动了光网市场的性能和成本的改善。相干DSP依赖于CMOS节点的开发，从而实现更高的波特率。随着行业接近香农极限，频谱效率性能的改进正在逐渐降低。外形尺寸和功耗持续改善，但频谱效率的提高却越来越难实现。挖掘新的频谱可能是未来的前进方向和创新路径。

  C波段已从典型的80个波长扩展到120个波长。L波段几十年来一直是一个令人好奇的小众市场，现在却在向更主流的立足点转变。光纤资源受限的通信服务提供商(CSP)正在越来越多地考虑L波段。L波段“就绪”解决方案现已推出;眼下CSP正在为C波段付费，并将在需要时购买L波段。C+L波段的集成解决方案正在开发中，据称可以节省放大和波长管理。最后，O波段和S波段仍处于研发概念阶段。

  领先的供应商面临着典型的早期开发困境，即开发更多波段的基础研究能力存在，但研发资金和商业案例仍在研究中。O和S波段处于经典的“先有鸡还是先有蛋”状态。如果性能和成本合适，买家就会购买。如果能保证收回大量研发投资，开发者就会继续开发。Omdia认为将会出现一个财力雄厚、积极进取的客户，从而稳定这个市场并促进其发展。

  解耦继续推进

  在NGON的专题演讲中，业界领先的CSP提到了网络的进步。Colt强调了其最近在北欧地区部署数百公里400G ZR+解决方案的经验。Colt的解决方案采用Acacia的ZR+ QSFP-DD模块，部署在思科路由器上，通过Ciena的光纤线路运行。运营成熟度继续吸引着新的有前途的行业模式。

  在NGON解耦主题分论坛上，支持者和怀疑者对硬件和软件互操作性的成熟度进行了争论。一个关键信息是，行业在多层、多厂商操作模式的标准化工作方面正取得进展，但许多集成挑战将落在CSP身上。标准组织、MSA和成员协会正在努力降低集成要求。CSP行业领导者将推进多层整合。习惯于“收缩包装”模式的CSP确实需要警惕所需的集成工作。

  【注：Omdia由Informa Tech的研究部门(Ovum、Heavy Reading和Tractica)与收购的IHS Markit技术研究部门合并而成，是一家全球领先的技术研究机构。】