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诺基亚贝尔:Tbps时代相干光通信的差异化演进

摘要:在相干光传输技术的演进与代际上,相干光传输技术的演进可以归纳为100G时代采用相干技术,200G时代采用FEC技术而到了400G时代需要使用PCS技术。在800G相干时代,诺基亚提出了多芯片模块集成技术(MCM方案),将PSE光子引擎+RF-IC和光学进行了集成,针对最小外形尺寸和最高波特率进行了优化。

  ICC讯 近日,2023首届苏州光电技术产业论坛成功举办,来自光电产业、科研院所和投资机构的与会嘉宾近400人,聚焦光通信、光电子技术应用前景和机遇。本次会议上,上海诺基亚贝尔基础网络集团光网络首席架构师吕名扬博士发表《Tbps时代相干光通信的差异化演进》报告,分享电信市场相干光通信的瓶颈,以及相干下沉数通/接入市场发展。

  光通信应用总体分为数据通信和电信市场,数据通信光模块目前以可插拔式为主,电信光模块同时使用可插拔和嵌入式。光模块市场规模总体约126亿美元,其中在数通市场上,全球10家光模块供应商占据了全球70%市场份额,而在相对封闭的电信市场,10家光模块供应商占据了97%的市场份额,其中5家厂商通过研发自有的DSP技术参与竞争,并成功占据了70%的市场份额。

  2022年,400G SR8/SR4/DR4/FR4/LR8/LR4/ER4等类型的模块价格/Gbps在0.7-2.4美元之间,2023年则在0.6-1.9美元之间,预测2024年400G模块产品价格/Gbps将在0.5-1.6美元。400G光模块端口以120K数量为例,城域网价格为91美元/支,骨干网113美元/支,一颗DSP芯片可以回收650研发成本。

  在相干DSP领域,诺基亚推出了PSE系列DSP芯片,该系列产品采用概率星座整型(PCS) ,连续可调波特率和低开销高效FEC,目前PSE-6最高支持130Gbaud,可应用于1.2T光模块。基于PSE系列DSP芯片,采用紧凑可插拔和功耗优化,诺基亚可以提供应用于400G 可插拔DCO、200G硅光模块和100G模块(首个支持2通道500G)

  在相干光传输技术的演进与代际上,相干光传输技术的演进可以归纳为100G时代采用相干技术,200G时代采用FEC技术而到了400G时代需要使用PCS技术。相干下沉方面,800G LR规格出现了相干的定义,不同的标准针对不同的目标市场。相干模块的光电引擎主要影响成本,而DSP主要影响整体功耗,一颗DSP功耗可以达到13-18W,因此相干下沉最大的问题是要降低DSP部分的功耗水平。在800G相干时代,诺基亚提出了多芯片模块集成技术(MCM方案),将PSE光子引擎+RF-IC和光学进行了集成,针对最小外形尺寸和最高波特率进行了优化。

内容来自:讯石光通讯网
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