华为要自建芯片生产线？

讯石光通讯网发布时间:2020/8/13 14:40:57 编者:iccsz

摘要：有爆料称，华为宣布将全方位扎根半导体，在内部正式启动“塔山计划”并提出明确的战略目标。

ICC讯 日前，有爆料称，华为宣布将全方位扎根半导体，在内部正式启动“塔山计划”并提出明确的战略目标。

相关消息人士还曝料，华为准备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线，已经开始与相关企业合作，预计年内建成，而且还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。

据了解到，华为海思相关人士表示，内部没听说有“塔山计划”。

集成电路行业人士也表示，如果华为计划自己建厂造芯，其实是比登天还难的，比如设备材料至少一半需要进口。

本文来源：5G微信公众平台(ID：angmobile)

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