芯片商WSS厂商Capella启动新一轮融资计划

        【讯石光通讯咨询网】芯片商/WSS厂商Capella的智能子系统首席执行官Larry Schwerin日前接受媒体采访时谈到了该公司最新一轮融资的计划。  

        Capella在今年4月拿出2000万美元作为其最新一轮融资的一部分。这笔资金被用于资本扩张和R＆D。“我们正在为新引擎技术和新专利概念而工作。”Schwerin说道。“几个星期前，我们在Verizon做了世界首个新技术演示，稍后会正式公布结果。不过现在，我们的示范研究型ROADM系统并不会很快实施。”

        最新一轮融资的投资者之一是SingTel Innov8，是新加坡电信运营商SingTel的投资机构。Schwerin表示目前还没有具体的合资企业，而新加坡电信将获得关于交换技术的洞察力。 

        Capella的ROADM技术已经相当成熟，随着价格下降销售额强劲攀升。该技术在光层也带来了宝贵的灵活性。Schwerin认为他们的ROADM技术能够延伸现有基础设施的使用寿命，避免了新光纤部署的成本压力。

        Cappella计划今年底推出1x9 WSS和1x20 WSS两种产品。Schwerin说：“根据摩尔定律，每隔两年，我们的通道数和端口数的容量增加一倍。”