高通助力阿朗研发下一代small cell基站

         据国外媒体报道，高通将对阿尔卡特朗讯(以下简称“阿朗”)进行投资，两家公司将合作开发small cell基站来增强3G、4G和WiFi网络。

        两家公司在一份声明中表示，这些下一代small cell将结合阿朗的专业技术和创新与高通的移动和网络技术，从而实现超宽带无线通信。这将有助于提高住宅和企业环境中的无线连接，尤其是在市区环境、商场和其他企业场地这样的环境。

        为了推动这项工作的加速进行，两家公司计划联合投资一个战略研发项目，用来开发配备高通FSM9900产品系列Small Cell芯片的阿朗LightRadio Small Cell产品。该投资将由阿朗与高通共享。

       两家公司打算通过创造易于消费者而非大型电信运营商部署的基站，来改善无线接收。

      财务细节并未披露。

        高通公司CEO Paul Jacobs表示：“Small Cell通过将拉近用户与网络的距离，极大地提高了网络容量，因此使运营商能够应对1000倍的移动数据流量增长预期，并极大地提高无线用户体验。通过与阿朗这样的行业领先者合作，我们能够在全球范围内加速Small Cell的密集部署，从而带动先进无线宽带技术和服务领域的另一显著飞跃。”

        阿朗CEO Michel Combes表示：“这一举措完全契合我们上个月宣布的“转型方略”，在这一转型计划中，阿朗将专注于增长技术，包括那些促进超宽带接入的技术在内。我们还表示过，我们将积极寻求与行业关键厂商进行合作。”

        移动运营商可能将Small Cell基站视作一种降低基础设施扩张支出的划算方式。不过，高通与阿朗两家公司均表示，当其研究合作将来量产时，移动运营商既可与其服务捆绑在一起，又可单独向消费者进行出售，从而提高其无线覆盖。