中芯国际2021年度实现营收356.31亿元，晶圆代工业务占比约90%

  ICC讯   中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”或“公司”)发布2021 年年度报告：报告期内，公司实现主营业务收入 35,080.6 百万元,同比增加 30.0%。其中，晶圆代工业务营收为 32,134.3 百万元，同比增长 34.0%。

  报告期内各地区业务收入均实现增长。其中，中国内地及中国香港业务收入占主营业务收入的 64.0%;北美洲业务收入占主营业务收入的 22.3%;欧洲及亚洲业务收入占主营业务收入的 13.7%。

  在应用领域方面，智能手机类应用收入占晶圆代工业务营收的 32.2%;消费电子类应用收入占晶圆代工业务营收的 23.5%;智能家居类应用收入占晶圆代工业务营收的 12.8%;其他应用类收入占晶圆代工业务营收的 31.5%。

  在技术节点方面，来自 90 纳米及以下制程的晶圆代工业务营收的比例为 62.5%。其中，55/65 纳米技术的收入贡献比例为 29.2%，40/45 纳米技术的收入贡献比例为 15.0%，FinFET/28 纳米的收入贡献比例为 15.1%。

  2021 年，全球集成电路市场增长显著，其动能主要来自三大需求的叠加：(1)稳固的市场存量需求;(2)新兴产品市场的增量需求;(3)行业对产业链区域性调整的预期带动了在地生产需求的增长。这些需求叠加全球多地疫情、自然灾害导致的停工停产，造成了 2021 年晶圆代工产能整体供不应求、芯片配套产业出现产能瓶颈等问题，整体芯片产业链的采购周期不断加长。

  从终端应用来看，“宅经济”、“智慧社区”、“智慧医疗”、“云游”等新业态加速形成，新能源、智能机器人等新产业加快发展，进一步拓展了物联网、云计算、智能制造等技术领域的应用外延，推动终端产品的芯片含量持续提升。其中，电源管理、触控及面板驱动、无线通信、射频、微控制器、图像传感器等应用领域的芯片需求保持强劲增长，为行业创造了更大的成长动力。与此同时，全球集成电路行业依然面临地缘贸易紧张的考验，自公司被美国列入实体清单以来，生产经营面临巨大挑战。2021 年，公司上下面对复杂的局面，在全体员工的努力下，生产连续性基本稳定，并有序推进成熟工艺扩产，稳步提升先进工艺业务，超额完成 2021 年收入目标。

  中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供 0.35 微米到 14 纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。根据 IC Insights 公布的 2021 年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，中芯国际位居全球第四位，在中国大陆企业中排名第一。

  中芯国际表示：2021 年，在先进工艺方面，多个衍生平台开发按计划进行，稳步导入客户，正在实现产品的多样化目标。同时，特色工艺技术研发成绩斐然。55 纳米 BCD 平台进入产品导入，55 纳米及 40 纳米高压显示驱动平台进入风险量产，0.15 微米高压显示驱动进入批量生产。多种特色工艺平台研发也在稳步进行中，将按照既定研发节奏陆续交付。