安捷伦科技(Agilent Technologies)在90纳米的CMOS制程技术中完成第三代SerDes的核心验证。
这个核心具备了模块式设计和低耗电量等特性,因此存储与网络设备制造商可以尽可能地在一颗ASIC芯片中嵌入许多SerDes信道(每个信道的操作速度最高可达6.25Gb/s)。
安捷伦的ASIC解决方案是同时还提供深入的系统层级设计经验、正常供货的保证、以及对整个产品生命周期的支持。上述优点加上齐备的IP组合,将有助于快速整合通讯、视频、存储及运算等应用所需的高品质、高效能ASIC。
在所执行的测试中,嵌入的SerDes ASIC在室温、使用两个接头的情况下,信号透过FR4材料可以在不失真的情况下,传送长达76公分(30吋)的距离。90纳米的SerDes核心符合以太网络XAUI(Ethernet XAUI)规定,提供了:149.6 AC-Extest,可测试PCB上面两个IC之间的交流耦合连接、LC式振荡器有更佳的电源供应器噪声斥拒、决策回馈等化(Decision feedback equalization)、可利用BERT来测试芯片,以使信道达到最佳的状态、自动执行接收器DEF调谐、<10-17的低误码率,以及内建内建100欧姆的差动式终端等种种功能。
安捷伦的嵌入式SerDes ASIC开发模型,为整个产品生命周期提供了完善的支持。它在定义系统层级结构的初期阶段纳入了测试能力,并可执行内电路制造测试、功能测试、系统设计与除错、以及现场诊断。透过这个模型,安捷伦将能协助设备制造商开发出更可靠、轻巧、简单且经济的高频宽网络与存储系统。
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