Avicena推出LED基LightBundle光互连 面向芯片互联

  ICC讯（编译：Aiur） 据Lightwave消息，Avicena发布一种基于图像和显示技术的光学互连方案。该公司LightBundleTM利用micro-LED光源和多芯光纤来实现高度并行的光互连，Avicena公司表示这种光互连可以实现最远10 米的芯片到芯片通信互联。

图源：Lightwave

  据相关人士介绍，LightBundle的核心是该公司基于GaN micro-LED 的腔体增强光学微发射器 (CROME)。这种可见光发射器通常用于显示领域，其信息传输能力通常低于1 Gbps。对此，Avicena公司开发出一种将输出速率提升至10 Gbps的方法。蓝色CROME与CMOS制造的硅基光电探测器阵列一起以高度平行的阵列结合到CMOS平台。该技术能够以低于0.5 pJ/bit的功率实现每平方毫米10 Tbps速率。CROME发射器还可以在ASIC温度下工作，有望作为共封装光学(CPO)的内部激光源，并且不需要制冷。

  连接每一端的CROME和PD将通过无源对齐的多芯光纤连接，这在内窥镜等图像应用中是常见的技术。在这里，光纤技术需要针对高性能计算、云计算和数据中心网络的目标应用进一步优化，公司预计直径约为1毫米的多芯光纤可以支撑Avicena公司数百个目标市场赛道，其中一条更是通往未来。

  在今年OFC 2021展会上，Avicena报道了一个阵列演示200多个器件以30毫米的间距通过0.5毫米的成像光纤同时耦合。由于高速驱动器还没有准备好以阵列形式出现，因此CROME 阵列以2 Gbps的低速率进行驱动。然而，负责演示的工程师依旧将CROME与外部驱动器共同封装，并展示了论文作者所说的10 Gbps速率和出色的链路特性。

  凭借10米范围的连接能力，该技术可满足机柜到机柜的互联。这里还需要确定CROME和主机芯片之间的电接口。但是，这个问题需要等待共封装光学进一步发展才能解决。Avicena公司或将与合作伙伴制造LightBundle，预计将在2022年下半年推出其首款产品。