联芯科技推出首款TD-LTE双模基带芯片

        昨日消息，大唐电信集团旗下芯片子公司联芯科技宣布，推出业界首款TD-LTE/TD-SCDMA双模基带芯片LC1760，将可实现TD-LTE和TD-SCDMA双模自动切换，为此次测试打下终端芯片基础。

　　从发货量来说，联芯科技是目前TD-SCDMA最大的终端芯片厂商，据悉，该款基带芯片采用MCU+DSP双核架构，支持TD-LTE/TD-SCDMA双模制式，今年底可实现TD-LTE/TD-HSPA/EDGE多模。该芯片支持20MHz带宽，最高可实现100Mbps的下载速率和50Mbps的上传速率，全面满足各项测试标准要求。

      2010年，联芯科技推出了三大系列自研TD终端芯片解决方案。其中面向无线座机和超低端TD手机的1708芯片，以及面向中低价功能型TD手机的1808已经广泛商用。包括本次招标中的手机也有望看到这些新的芯片方案。 

     据悉，我国即将开始的TD-LTE规模试验由工业和信息化部统一组织、规划，中国移动作为运营商将负责TD-LTE规模试验的网络建设、运营维护、技术产品试验和测试等工作。此次TD-LTE规模试验网将成为全球TD-LTE规模部署和应用的示范网络。包括大唐、中兴、华为、诺西、阿朗、爱立信等企业在内的国内外主流系统厂家，以及大唐、联芯、展讯、STE(t3g)、创毅视讯、华为海思等在内的终端芯片企业将会参与规模试验。根据规划，TD-LTE规模试验将以形成商用能力为目标，通过进一步扩大部署和应用的规模，进而实现端到端产品达到规模商用的成熟度，并带动国际运营商选择和部署TD-LTE。
　　此次批准的TD-LTE规模试验总体方案是，将在上海、杭州、南京、广州、深圳、厦门6个城市组织开展TD-LTE规模技术试验。根据规划，工信部将从6月开始进行三个月左右的TD-LTE终端芯片测试，9月之后再进行TD-LTE系统和芯片的互操作(IOT)测试。

      而中国移动计划在2011年使得TD-LTE将在技术上达到商用水平，而在之前的2010年第三季度或第四季度推出TD-LTE模块，并推出包括TD-LTE上网本在内的多种数据终端。有媒体报道称，目前芯片水平仍还只能算勉强能提供测试时使用。