自主科学研制—武汉博联特科技勇于追求卓越

　　ICCSZ讯 武汉博联特科技有限公司是(中国光谷)——武汉一家高科技企业，是激光产业的核心企业之一。公司主要从事以半导体激光为核心的焊接、打标、固化等系列激光设备的研发、生产、销售以及为客户提供丰富的激光非标产品及定制设备。公司主要产品有：激光锡焊系列、激光打标系列、UV-LED紫外固化系列等设备，广泛应用于：微电子加工、汽车、消费类电子、机械、航空、船舶、包装等行业。

　　高科技企业的核心竞争力在于高科技人才，博联特90%的员工为本科以上毕业。该团队勇于创新，精益求精，开发出真正适合客户需求的高精尖产品。公司紧跟激光行业前沿技术，不断优化公司产品，令用户得到最优质的服务和最好的投资回报。

　　自成立以来，博联特科技一贯秉承“追求卓越，服务客户”的理念。始终坚持以市场为导向、技术创新为动力、服务客户为宗旨，认真、创新、追求卓越的企业精神，荟萃业界精英，将国外先进的产品技术与国内高效的生产管理相结合，为国内外客户提供全新的各类激光解决方案， 帮助企业提高生产效率和产品附加值，实现产品升级换代，将为客户提供全方位、一站式的设备应用解决方案。

        武汉博联特科技有限公司

　　设备特点

　　1. X-Y-Z-C多轴联动，焊点加工参数分层处理，实现不同高度、不同特性焊点一次加工。加工参数存储并自动调用，实现不同加工对象及对象的双面自动焊接。

　　2. PC控制，可视化操作。高清晰度CCD摄像，可选MARK+DXF\GEBER图形或模板匹配方式，自动定位，满足高精密器件全自动或在线加工要求，减少人工干预。

　　3. 拥有核心技术的温度控制模型，并采用高精度红外温度探测器做实时温度反馈，实现可靠的恒温焊接加工和焊点质量监测。

　　4. 光学系统、运动单元、控制系统全模块化设计，提高了系统稳定性和维护性。

　　5.非接触焊接，避免对焊点接触应力和污染。升温速度快，热影响区小，更适合无铅加工制成。

　　设备参数

　　型号BTST-30D

　　激光器半导体激光器

　　激光功率30W,50W,80W

　　光纤芯径200μm,400μm

　　光纤连接器SMA905

　　聚焦点最小光斑200-400μm

　　冷却方式全风冷

　　定位CCD同轴自动定位

　　工作范围

　　X-Y-Z 300*200*100mm

　　控制方式PC控制，温度反馈

　　锡丝直径0.3-0.8mm可选

　　可选锡丝直径0.3-0.8mm

　　供电电源220(110)V/50(60)Hz/ 1kVA

　　尺寸650*800*1400 mm

　　应用领域：

　　恒温激光锡焊是一款选择性激光焊接系统，通过精确的激光定位，准确的温度控制，为不断发展的现代电子制造业无铅焊接技术引进，提供了高弹性的解决方案。它广泛应用于PTH组件、PGAs、RFI领域、连接器、混合再装组件、奇特形状组件等。具有连接自由、热量压力最小化、高焊接质量、低维修率等优点。

恒温激光锡焊是一款选择性激光焊接系统，通过精确的激光定位，准确的温度控制，为不断发展的现代电子制造业无铅焊接技术引进，提供了高弹性的解决方案。它广泛应用于PTH组件、PGAs、RFI领域、连接器、混合再装组件、奇特形状组件等。具有连接自由、热量压力最小化、高焊接质量、低维修率等优点。

　　2.激光回流焊

　　设备介绍

　　振镜回流焊设备，融合了同轴温度探测器在准同步材料表面温度控制及快速光纤扫描的两大优势。 使用快速反应的激光光源及高速扫描光学元件，实现将闭环高温计控制和用扫描振镜实现的快速光束定位结合在一起。具有更宽处理温度范围的、更稳定的焊接过程、更快的加工速度。该技术为工业制造开辟了一种新的焊接加工方法，能大大减少生产中产出的废料。

　　设备特点

　　1.使用高速扫描光学组件，实现焊点精确和可重复的加热过程。

　　2. PC控制，可视化操作。高清晰度CCD摄像，可选MARK+DXF\GEBER图形或模板匹配方式，自动定位，加工路径高速跳转，更适合于在线加工要求。

　　3. 拥有核心技术的温度控制模型，并采用高精度红外温度探测器做实时温度反馈，实现可靠的恒温焊接加工和焊点质量监测

　　5. 光学系统、运动单元、控制系统全模块化设计，提高了系统稳定性和维护性。

　　5.非接触焊接，避免对焊点接触应力和污染。升温速度快，热影响区小，更适合无铅加工制成。

　　设备参数

　　型号BTSR-50F

　　激光波长915nm/1064nm

　　最小光斑100μm

　　冷却方式风冷

　　定位CCD自动定位

　　加工幅面70*70mm(可拼接)

　　供电电源220(110)V/50(60)Hz/ 1kVA

　　尺寸800×1200×1600mm

　　应用领域：

　　适用于微电子连接器领域，例如极细同轴线与端子焊，USB排线焊、软性线路板FPC或硬性线路板PCB焊，高精密的液晶屏LCD、TFT焊及高频传输线等应用

　　3.激光球锡焊

　　产品介绍：

　　激光球锡焊设备，为表面贴装工艺带来全新的焊接解决方案。其通过激光的高脉冲能量，瞬间熔化置于喷嘴上的锡球，并利用惰性气体压力，将熔化后的锡料，喷射到焊点表面，形成互联焊点。

　　产品特点：

　　1. PC控制，可视化操作。高清晰度CCD摄像，可选MARK+DXF\GEBER图形或模板匹配方式，自动定位，满足高精密器件全自动或在线加工要求，减少人工干预。

　　2. 独特的锡球植入装置，可适应50um~760um锡珠，可检测球料到位情况，装置稳定、可靠

　　3.能量反馈，输出能量波形设定，带来稳定的焊接品质

　　4. 多轴联动，焊点加工参数分层处理，实现不同高度、不同特性焊点一次加工。加工参数存储并自动调用，实现不同加工对象及对象的双面自动焊接。

　　设备参数

　　型号BTSJ-8Y

　　激光波长1064nm

　　锡球直径50um-760um

　　工作台行程X-Y-Z 200*200*50mm

　　定位CCD自动定位

　　出球速率5ball/s

　　供电电源220(110)V/50(60)Hz/ 1kVA

　　尺寸1300 x 1000 x 1850mm

　　应用领域

　　本设备可用于晶圆，光电子产品，MEMS，产品传感器，BGA，HDD(HGA，HSA)，手机、数码相机、摄像模组等高精密部件的焊接。特别适合于硬盘磁头等精密电子焊接。

　　4.激光熔接焊系统

　　产品特点：

　　能量实时控制，多种焊接波形设定，可精确控制聚焦光斑大小，精确定位，易实现自动化并带来精密.稳定的焊接品质

　　无需任何辅助焊接材料，焊缝质量高，无气孔，焊缝强度和韧性相当于甚至超过母材。

　　具有高的深宽比，焊缝小，热影响区小，材料变形小

　　焊缝平整，美观，且焊接后无需处理或只需简单处理，焊接速度快。

　　可实现多路光纤输出，全方位焊接。

　　设备参数：

　　参数 数值

　　型号：BTLW-300Y

　　最大功率：300W

　　激光波长1064nm

　　激光输出能量：80J

　　光纤分光数：1-4

　　激光脉冲宽度： 0.1~15ms

　　脉冲重复频率：0-100Hz

　　电源：220V/30A

　　应用领域：

　　广泛应用于光通信器件、IT、医疗、电子、电池、光纤耦合器件、显象管电子枪、金属零件、手机振动马达、钟表精密零件、汽车车灯等的精密焊接