10G EPON 正逢小阳春

　　 阳春三月，正是遍地开花、满园春色关不住的时节，正在迅速崛起的10G EPON就生逢此时。因为IEEE已经把10G EPON勾勒得十分清晰，因此从芯片到器件，再从模块到系统，整个产业链都表现出一副春意盎然的景象，尤其是由于此前EPON的广泛推广，打下了良好的行业应用基础，着实为10G EPON的今春花开施了一把“肥”。

　　10G EPON的发展不仅代表着一项接入网技术的演进，更多是代表网络构造的变化和业务模式的发展。采用10G EPON，运营商接入网结构更加简洁，网络结构也将更加趋向扁平化;由10G EPON支持的多种大容量多媒体、视频业务，也正是全业务时代杀手锏业务。

　　承载网栏目在光速新宽带的前两期报道中，已经对EPON发展和如何向10G EPON演进做了详细阐述，本期栏目将着重对10G EPON芯片、模块等产业链做详细报道，希望通过产业链各方的声音，向读者传递10G EPON春天到来的信息。

市场盘点
10G EPON迅速上位

　　在记者采访一家光模块厂商有关10G EPON问题时，这位专家感慨的说，10G EPON产业链能迅速的发展，主要还是得益于EPON的迅速推广，因为EPON的广泛应用，让EPON的芯片、模块、系统设备商积累丰富的商用经验，并很大限度降低了EPON推广成本，这些都为10G EPON迅速发展埋下了伏笔。

　　的确，在记者了解10G EPON产业链各个环节的过程中，从运营商到设备商，再到芯片模块厂商都对10G EPON的前景十分看好，并且均如何发展10G EPON献计献策，如此以来，10G EPON想不发展也难。

　　运营商：不再摸石头过河

　　对于10G EPON，三大运营商无论采用哪类模式建设，都认为EPON建设模式的摸索阶段已经过去，10G EPON可以根据运营商现在对EPON模式的积累，而直接应用到网络当中去。

　　对于已经拥有丰富铜缆资源的中国电信和中国联通来说，实施EPON之初就以FTTB/FTTN这类主要改造接入网的模式为主，这一建设思想也将持续到10G EPON阶段，因此，中国电信和中国联通在关注10G EPON时，多集中在10G EPON如何拓宽FTTB/FTTN建网模式的使用范围和效率上。目前中国电信已经确定在今年5月举行10G EPON的芯片级互通测试。

　　中国移动在拿到全业务牌照后，对用EPON实施宽带战略的步伐明显加速，不过由于中国移动的宽带定位是以高端大客户为主，因此中移动主要采用FTTH建设模式。由此一来，一切围绕如何提高FTTH接入水平的10G EPON成为移动人士的关注重点。比如：10G EPON是否能提供更高分光比以适应更多用户接入，是否能提供更高的光功率预算，以适应更多场景的应用等。

　　此外，三大运营商还十分关注ONU端10G EPON的发展，从运营商角度讲，在OLT侧实现10G EPON并不是很难，因为内OLT环境稳定，商用场景和实验室应用场景差距不是很大，但是问题在于ONU侧，由于ONU侧环境和设备情况复杂，要在ONU侧稳定实现10G速率，还需要一定时间去攻关。

　　系统商：积极参与标准制定

　　运营商对10G EPON的认可，在一定程度上也刺激了国内设备商对10G EPON的开发。目前，中兴、烽火、华为等大厂商已实现了10G EPON非对称技术并在积极推进对称技术，中兴还将在今年第二季度拿出世界首款10G EPON商用产品。

　　值得一提的是，在EPON推广使用时，国内在时间上落后于国际，但是这次在10G EPON的推广上，国内设备商却走在了前列。像中兴、华为等设备商，已经在积极参与了国际10G EPON标准的制定，这在很大程度上提高了国内设备商在国际的话语权，也为10G EPON的自主创新打下了基础。

　　芯片、模块：核心技术已经攻破

　　以往因芯片和模块制约某项新技术发展的情况，这次没有在10GPON出现。

　　目前EPON的MAC芯片厂家PMC-Sierra、Teknovus、Corti-na、Opulan等都拿出了具体的10G EPON芯片研发路线图。Corti-na公司和Opulan公司还分别研发了10G EPON样机，并计划参加2009年5月的中国电信10G EPON芯片级互通测试。

　　在模块问题上，困扰ON技术上行数据流的时分复用方式，已经由川崎微电子和Vitesse解决，国内海信等模块厂商已经可以研发出符合10G EPON标准的产品。国内多数PON模块厂商，都已经把10G EPON列为重要发展项目，积极模块投入产业化研发当中。

专家观点：10G EPON产业链发展迅速

　 在高带宽业务的驱动下，国内外电信运营商，如日本的NTT、KDDI，韩国的KT等，都对10G EPON的发展保持了足够的关注和兴趣。EPON芯片厂商也不遗余力地开发和创新10GPON技术。

　　2008年4月1日，PMC-Sierra公司宣布推出上下行非对称的10G EPON光纤线路终端器(OLT)和光纤网络单元(ONU)的完整参考设计方案。系统带宽下行和上行分别达到10Gbit/s和1Gbit/s。PMC公司继在2008年推出下行10G，上行1G的10G EPON演示系统后，在2009年已推出上下行对称的10G EPON演示系统，其可商用的非对称10G EPON版本将在2009年底推出，对称的商用版本将在2010年初推出。

　　另一EPON芯片厂商Teknovus公司，也在2009年3月的OFC期间演示其10G EPON解决方案。Cortina和Opulan公司也将于2009年推出其基于FPGA的10G EPON系统。Vitesse等厂商近期也相继发布了10G EPON的Serdes解决方案。

　　此外，目前10G EPON的光模块技术基本成熟，已经有一些厂商提供相关光模块，但主要问题是体积和功耗较大，成本较高。一般来讲，由于10G EPON主要应用于FTTB/C/N场景，光模块和MAC芯片的成本可以为多个用户分担，所以对光模块和MAC芯片的成本相对不敏感。一般认为，10G EPON光模块的成本降低到EPON光模块的3-4倍即可接收。

　　EPON设备生产厂商方面，国内外的设备厂商，如中兴、华为、住友、三菱等均在积极开发10G EPON设备，部分厂商已经推出了样机。预计NTT等运营商会于2009年底、2010年初开始进行10G EPON的试商用。