[图]英特尔：硅光子将是未来10年3大支柱技术之一

来自日经BP社报道，英特尔高级研究员查斯丁·莱特纳（Justin Rattner）日前表示，基于硅的光电子、即“硅光子”技术在该公司未来10年的新技术中已被定位于3大技术之一。这是莱特纳在2005年4月7日～8日于东京台场召开的2005年英特尔IDF日本春季会议的主题演讲中所做的表示。莱特纳在2005年3月于美国召开的IDF会议也曾做过内容相同的主题演讲。

　　莱特纳在主题演讲中举出了15项未来10年非常重要的技术。其中3项尤为重要的技术包括（1）多内核等并行处理；（2）硅光子；（3）虚拟平台等3项技术。硅光子领域就是指利用与CMOS兼容的硅技术开发光电子元件。

提高芯片之间以及芯片与内存之间的通信速度

　　英特尔将硅光子定位于解决该公司称之为“芯片间信号问题”的划时代对策。所谓芯片间信号问题，就是指如何确保层叠的晶圆之间、或者各晶圆与内存之间的布线带宽。“我们知道假如用光进行布线，就能确保足够的带宽。但过去成本太高”（英特尔）。过去的通信用光学元件大多使用InAs等叫做“III‐V族”的化合物，成本非常高。该公司认为假如能够利用长期以来积累的CMOS技术在硅晶圆上形成光学元件，就能在低成本条件下实现大带宽的芯片间布线，因此一直都在从事硅光子的研究开发。

　　据该公司称，在导光管、受光元件和调制器方面目前已经利用硅技术开发出高性能元件。在主题演讲中，莱特纳宣称：“过去唯一一种不能利用硅技术实现的元件就是发光元件。但最近我们在这种元件开发中已经实现根本性的突破”。这里所指的就是英特尔2005年2月发表的利用拉曼效应在硅底板上形成的激光元件。“尽管过去有人认为即便制成化合物类光学元件，也难在实现实用化，但这次的拉曼激光元件则不同。实现量产并不是太难”（英特尔技术人员），看来拉曼激光元件的开发使得硅光子实现的可能性大大地增加了。

　　该公司希望将硅光子技术不断应用于各种用途。具体包括芯片间通信、底板布线与显示器之间的连接、数据中心服务器之间的连接，化学分析，以及医疗激光元件等领域。

英特尔设想的硅光子应用领域