Wisair展出了第一款MB-OFDM超宽带收发器

    Wisair披露并展示了第一款满足即将制定的多频带OFDM规范物理层要求的超宽频收发器。

　　该芯片适用于无线USB和视频设备，能提供高达480Mbps的数据传输率，针对消费电子、PC和移动设备设计。

　　该芯片采用了Intel公司CEO Craig Barrett在二月春季论坛上展示的分立式的硅片设计方案。Wisair公司美国业务开发和销售主管Serdar Yurdakul称。在那次展示过程中，Barrett采用了Wisair评估套件来展示MBOA UWB硅片设计的首次，也是最受欢迎的应用——无线USB。

　　型号为UB501的新版器件将在IDF展会期间展出。该芯片采用56引脚封装，以SiGe biCMOS工艺制成。该器件与早期多频带OFDM联盟(MBOA)正在酝酿的v0.7规范保持兼容。

　　该芯片将于今年晚些时候正式推出。