韩国将投资69亿美元用于人工智能芯片制造

  ICC讯（编译：Vicki）韩国政府宣布，为了保持其在全球半导体市场的领先地位，未来三年将在人工智能领域投资9.4万亿韩元(合69.4亿美元)，目标是成为人工智能技术的前三大国家之一。

  韩国总统尹锡悦昨天出席了由三星电子、SK海力士、Naver、Sapeon韩国等企业高层和财政、产业、科学、环境、国土等部门长官参加的会议，并表示:“不仅在芯片、数码设备等硬件领域，在人工智能模型及其使用等数码领域，韩国已经具备了全球竞争力。”

  尹锡悦补充道：“既能制造硬件，又能开发和使用软件的国家并不多。将推进人工智能芯片计划，使韩国进入人工智能技术的G3阶段，超越存储芯片，征服未来的人工智能芯片市场。”

  作为公告的一部分，政府表示还将设立一个1.4万亿韩元的基金，以帮助国内人工智能芯片制造商发展。

  尹锡悦在当天的会议上表示:“半导体领域的竞争是产业战，是国家间的全面战争。”

  随着美国、中国和日本出台加强本国半导体供应链的政策，韩国在跟上人工智能热潮方面面临越来越大的压力。

  周一，美国政府授予台积电美国分公司66亿美元的补贴，用于亚利桑那州凤凰城的先进半导体生产，以及高达50亿美元的低成本政府贷款。

  这笔补贴来自540亿美元的《芯片与科学法案》资金，旨在支持美国国内芯片制造业。

  台积电已同意将其在美国的计划投资扩大到650亿美元，并在2030年前在亚利桑那州增加第三家工厂。根据美国商务部的数据，这笔投资是美国历史上对一个全新项目最大的外国直接投资。

  在满负荷运转的情况下，台积电亚利桑那州的三个晶圆厂将生产数千万个尖端芯片，为5G/6G智能手机、自动驾驶汽车和人工智能数据中心服务器等产品提供动力。

  台积电预计将于2025年上半年在其首家美国晶圆厂开始大批量生产。这家台湾公司在亚利桑那州的第二家晶圆厂生产据称是世界上最先进的2纳米技术，预计将于2028年投产。

  与此同时，日本本月初批准向芯片风险企业Rapidus提供高达5900亿日元(39亿美元)的补贴，以重振该国的半导体产业，因为美国不断增加对美国公司能够向中国销售的半导体类型的限制。

  除了政府已承诺的约3,300亿日元(合21.7亿美元)补贴外，这笔额外资金将帮助这家成立19个月的初创公司购买芯片制造设备，并开发先进的后端芯片制造工艺。

  Rapidus计划与IBM和总部位于比利时的研究机构Imec合作，在日本北部的北海道大规模生产尖端芯片。它希望与芯片领军企业台积电(TSMC)和三星电子(Samsung Electronics)竞争。

  利用IBM的技术，Rapidus希望在2025年4月开始试产2纳米芯片，并将于2027年开始大规模生产。

  另一方面，中国多年来一直鼓励国内芯片行业减少对西方技术的依赖，尤其是在美国对大多数先进芯片实施出口限制的情况下。

  据报道，今年9月，中国试图通过一个新的国家支持的投资基金筹集约400亿美元，以提振其芯片制造业，以实现自给自足。

  半导体是韩国的主要出口产品之一，3月份的收入为117亿美元，是21个月来的最高水平。

  尹锡悦提出，到2030年，要在全球系统半导体市场占据10%以上的占有率。

  韩国计划以69亿美元的新投资，大幅扩大人工神经处理单元(NPU)和下一代高带宽存储芯片等人工智能芯片的研究和开发。

  政府还将推动超越现有模式的下一代人工智能(AGI)和安全技术的开发。

  尹锡悦表示：“像过去30年我们用存储芯片主宰世界一样，未来30年我们将用人工智能芯片书写新的半导体神话。”

  与此同时，他重申计划于2026年在首尔东南42公里处的龙仁开始建设一个投资622万亿韩元(合4582.4亿美元)的芯片工业园区。

  尹锡悦表示:“政府还将提供在京畿南部建设芯片大型集群所需的电力和工业用水。”